时间：2025/9/24 15:51:45
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BCM61755IFSBG P11是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能光纤网络处理器，专为满足现代宽带接入网络的高带宽、低延迟和高密度需求而设计。该芯片广泛应用于光纤到户（FTTH）、光纤到楼（FTTB）以及企业级光网络终端（ONT/ONU）设备中，支持GPON、XG-PON、XGS-PON等多种PON标准，具备强大的数据处理能力和灵活的协议支持能力。BCM61755IFSBG P11集成了多核ARM架构处理器、高速数据包处理引擎、加密加速模块以及丰富的外围接口，能够高效处理语音、视频、数据等多业务融合流量。其先进的制程工艺和优化的功耗管理机制，使其在保证高性能的同时具备良好的能效表现，适用于对散热和能耗有严格要求的嵌入式网络设备场景。此外，该芯片支持完整的OAM（操作、管理和维护）功能，便于运营商进行远程配置、监控和故障排查，提升了网络运维效率。
型号：BCM61755IFSBG P11
制造商：Broadcom
工艺制程：28nm
核心架构：多核ARM Cortex-A系列
主频：1.2GHz - 1.5GHz（可调）
内存接口：DDR3L / DDR4，最大支持1GB
闪存支持：SPI NAND/NOR Flash
PON标准支持：GPON, XG-PON, XGS-PON, AE-PON
以太网接口：4x Gigabit Ethernet MAC + PHY（可选外部PHY）
USB接口：USB 2.0/3.0 支持
PCIe接口：支持PCIe Gen2 x1
加密引擎：AES-128/256, DES/3DES, SHA-1/SHA256 加速
OAM支持：ITU-T Y.1731, IEEE 802.3ah
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
封装类型：BGA，400引脚
BCM61755IFSBG P11具备卓越的数据包处理能力，采用硬件加速的数据路径架构，能够在全双工模式下实现线速转发，支持高达10Gbps的下行和2.5Gbps的上行带宽，完全满足XGS-PON等超千兆宽带接入的需求。其内置的多核ARM处理器不仅负责系统控制和协议栈运行，还能通过任务分工实现控制面与数据面的分离，提升系统的稳定性和响应速度。芯片集成的专用TM（Traffic Manager）模块支持精细化的流量调度、优先级队列管理、QoS策略实施和流量整形功能，确保关键业务如4K/8K视频流、在线游戏和VoIP通话的服务质量。
该芯片还配备了强大的安全子系统，包括硬件级加密引擎，支持AES、RSA、ECC等多种加密算法，可用于ONU认证、数据链路加密和防篡改保护。它符合ITU-T G.9804（G-PON安全规范）和XGSPON安全要求，保障用户数据在网络传输过程中的机密性与完整性。此外，BCM61755IFSBG P11支持TR-069、SNMP、OMCI等多种远程管理协议，便于运营商集中部署和批量运维。其高度集成的设计减少了外围元件数量，降低了整机成本和PCB布局复杂度，有助于加快产品上市时间。
在可靠性方面，该芯片支持ECC内存纠错、看门狗定时器、异常检测与自动恢复机制，能够在恶劣环境下保持长期稳定运行。同时，其低功耗设计结合动态电压频率调节（DVFS）技术，在轻负载时可自动降低功耗，有助于实现绿色节能目标。开发支持方面，Broadcom提供完整的SDK、参考设计和调试工具链，帮助客户快速完成固件开发和性能优化。
BCM61755IFSBG P11主要应用于下一代光纤接入网络终端设备，包括支持XGS-PON和XG-PON标准的光网络单元（ONU）和光网络终端（ONT），广泛用于家庭宽带、中小企业专线接入和智能楼宇网络建设。它也适用于多住户单元（MDU）环境下的集中式光接入设备，支持多用户高并发连接和高带宽需求。此外，该芯片可用于支持桥接、路由、Wi-Fi联动功能的智能网关设备，实现光纤接入与无线网络的无缝整合。在运营商级市场中，该芯片被用于部署千兆乃至万兆级别的‘双千兆’网络基础设施，支撑智慧城市、远程医疗、云桌面和VR/AR等新兴应用的落地。由于其强大的协议兼容性和扩展能力，BCM61755IFSBG P11还可用于定制化企业级CPE设备，满足特定行业对网络安全、服务质量和服务等级协议（SLA）的严苛要求。
BCM61750IFSBG
BCM61855IFSBG
