时间：2025/9/24 11:20:20
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BCM61730FFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的光纤网络处理器，专为千兆及万兆无源光网络（GPON 和 XGS-PON）终端设备设计。该芯片广泛应用于光纤到户（FTTH）、企业网关、多住户单元（MDU）以及小型办公室/家庭办公室（SOHO）等场景中的光网络终端（ONT）或光网络单元（ONU）。BCM61730FFSBG 集成了先进的数字信号处理（DSP）引擎、前向纠错（FEC）机制、加密解密模块以及完整的PON MAC层协议栈，支持ITU-T G.984、G.987、G.9807.1等多种国际标准，确保与主流运营商OLT设备的互操作性。
该器件采用先进的CMOS工艺制造，封装形式为BGA，具备良好的热性能和电气稳定性，适合在紧凑型消费类设备中部署。BCM61730FFSBG 还集成了ARM架构的嵌入式处理器核心，用于运行上层软件协议栈，如TR-069、SNMP、OMCI等，便于远程管理与配置。此外，它提供多种接口选项，包括SGMII、RGMII、USB 2.0/3.0、PCIe以及多个GPIO引脚，能够灵活连接外部以太网PHY、Wi-Fi模块或其他外围设备，满足多样化终端产品设计需求。
型号：BCM61730FFSBG
制造商：Broadcom
产品系列：Broadcom PON Processor Family
封装类型：BGA
工作温度范围：0°C 至 70°C
存储温度范围：-65°C 至 150°C
供电电压：核心电压 1.0V，I/O电压 3.3V/1.8V 可选
接口类型：SGMII, RGMII, USB 2.0/3.0, PCIe, GPIO
PON标准支持：GPON (G.984), XGS-PON (G.9807.1)
下行速率：最大 9.95 Gbps (XGS-PON)
上行速率：最大 2.488 Gbps (GPON) / 9.95 Gbps (XGS-PON)
加密支持：AES-128, AES-256, Triple-DES
DSP引擎：集成高性能DSP用于光信号处理
MAC协议支持：OMCI, TR-069, SNMP, TR-380
处理器内核：多核ARM架构（具体型号未公开）
内存接口：支持DDR3/DDR3L SDRAM
BCM61730FFSBG 具备卓越的多模式PON接入能力，支持从传统GPON向更高带宽的XGS-PON平滑演进，使设备制造商能够开发兼容现网和未来升级需求的统一平台。其内置的高精度时钟恢复电路和动态带宽分配（DBA）机制显著提升了上行链路效率和系统响应速度。芯片采用硬件加速技术对GEM帧、T-CONT调度、FEC校验等关键任务进行处理，大幅降低CPU负载，提高整体系统吞吐量。此外，BCM61730FFSBG 支持完善的QoS策略，可基于端口、VLAN、优先级标签（802.1p）和DSCP值实现精细化流量分类与调度，保障语音、视频和数据业务的服务质量。
安全性方面，该芯片集成了专用的安全子系统，支持端到端的AES加密传输，并可通过安全启动（Secure Boot）防止固件被篡改，符合运营商对网络安全的严格要求。电源管理单元支持多种节能模式，例如深度睡眠、待机唤醒等功能，有效延长设备使用寿命并降低运营成本。开发支持方面，Broadcom为该芯片提供了完整的SDK、参考设计和Linux驱动程序，便于OEM厂商快速完成产品开发和认证测试。BCM61730FFSBG 还通过了多项国际电信标准认证，适用于全球范围内部署。值得一提的是，其OMCI（ONT Management and Control Interface）实现高度标准化，减少了与不同运营商管理系统对接的复杂度，加快了产品上市时间。
BCM61730FFSBG 主要应用于各类光纤接入终端设备中，典型使用场景包括家庭用光网络终端（ONT）、企业级光网络单元（ONU）、多住户单元（MDU）集中式光节点以及智能楼宇网关等。在FTTH网络中，该芯片作为核心处理单元负责完成光信号的接收与发送、协议解析、用户数据转发以及服务质量控制等功能。它可以支持多端口千兆以太网输出，满足高清IPTV、在线游戏、云办公等高带宽应用的需求。同时，由于其强大的处理能力和丰富的外设接口，也常被用于集成Wi-Fi 6路由器、VoIP电话接口和智能家居中枢功能的一体化网关设备中。此外，在5G小基站回传或固定无线接入（FWA）融合网关中，BCM61730FFSBG 也可作为PON侧的核心控制器，实现有线与无线接入的统一管理。该芯片还适用于需要支持双栈（GPON + XGS-PON）或多业务承载的高端商用客户终端设备（CPE），助力运营商推进千兆乃至万兆宽带服务的普及。
BCM61735FFSBG
BCM61830FFSBG
RTL9607B
MT7410DAN
