时间：2025/12/28 8:33:32
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BCM57761B0KMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的千兆以太网物理层收发器（PHY），专为满足企业级服务器、网络设备以及嵌入式系统对高可靠性与能效的需求而设计。该芯片支持IEEE 802.3标准定义的10/100/1000 Mbps以太网传输速率，具备良好的信号完整性与电磁兼容性，适用于各种严苛的工作环境。BCM57761B0KMLG采用先进的CMOS工艺制造，集成了多种节能技术，如EEE（Energy Efficient Ethernet）功能，在链路空闲或轻负载时显著降低功耗，有助于提升整体系统的能源效率。此外，该器件支持铜缆介质连接，兼容常见的RJ-45接口，并可通过MDI/MDI-X自动翻转功能简化布线安装过程。芯片内置自适应均衡、回波消除和纠错机制，确保在不同质量的双绞线上传输数据时仍能保持稳定连接。其封装形式为紧凑型QFN，适合高密度PCB布局，广泛应用于交换机、路由器、存储设备、工业控制设备等领域。BCM57761B0KMLG还提供完善的诊断功能和寄存器接口，便于系统集成商进行故障排查和性能监控。
型号：BCM57761B0KMLG
制造商：Broadcom
类型：千兆以太网PHY收发器
数据速率：10/100/1000 Mbps
接口类型：GMII, RGMII, SGMII
介质支持：1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-T
工作电压：3.3V 和 1.2V 双电源供电
封装形式：64引脚 QFN
工作温度范围：0°C 至 70°C
符合标准：IEEE 802.3, IEEE 802.3az (EEE)
功耗：典型值低于 500mW（启用EEE时更低）
集成特性：自动协商、自动极性校正、线缆诊断功能
BCM57761B0KMLG具备卓越的电气性能和高度集成的设计，使其成为现代网络基础设施中的关键组件之一。其核心优势在于支持多种MAC接口模式，包括GMII、RGMII和SGMII，这使得它能够灵活地与不同类型的MAC控制器对接，提升了系统设计的兼容性和可扩展性。特别是在SGMII模式下，仅需四条差分信号线即可实现千兆速率的数据传输，大幅减少了PCB走线复杂度和电磁干扰风险，非常适合空间受限的应用场景。
该芯片内置先进的信号处理引擎，采用DSP（数字信号处理）技术对抗长距离双绞线带来的衰减和噪声影响，能够在长达100米的Cat5e或更高规格线缆上稳定运行。同时，其自适应均衡算法可根据实际链路状况动态调整滤波参数，优化接收端信噪比，从而提高误码率表现和连接鲁棒性。BCM57761B0KMLG还支持精确的电缆长度估算和故障定位功能，帮助维护人员快速判断线路问题，减少停机时间。
在节能方面，该器件全面支持IEEE 802.3az EEE标准，能够在低流量或无数据传输期间自动进入低功耗待机状态，并在检测到唤醒帧时迅速恢复通信，整个切换过程对上层协议透明，不影响网络服务质量。此外，芯片内部集成了温度传感器和电压监控模块，支持通过SMI接口读取实时状态信息，便于实现远程监控和智能电源管理策略。整体而言，BCM57761B0KMLG以其高集成度、低功耗、强稳定性及丰富的诊断能力，成为构建高效、可靠有线网络的理想选择。
BCM57761B0KMLG广泛应用于各类需要高性能以太网连接的设备中。在企业级网络领域，常用于千兆以太网交换机、路由器和防火墙等核心设备中，作为连接终端用户或级联其他网络节点的物理层接口解决方案。由于其出色的抗干扰能力和稳定性，也被大量采用在数据中心服务器主板或网卡模组中，保障关键业务数据的高速、可靠传输。
在存储系统方面，诸如NAS（网络附加存储）和SAN（存储区域网络）设备也普遍使用该芯片，以实现GbE级别的数据吞吐能力，满足大文件传输和虚拟化环境下的低延迟需求。此外，在工业自动化控制系统中，BCM57761B0KMLG凭借其宽温工作能力和坚固的电气设计，被集成于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和工业交换机中，支持PROFINET、EtherNet/IP等工业以太网协议，助力智能制造升级。
该芯片同样适用于电信接入设备，例如OLT（光线路终端）或综合接入设备（IAD），为其提供标准的铜线以太网上行或用户端口。在嵌入式系统开发平台中，许多高端ARM或x86架构的开发板也会选用BCM57761B0KMLG来增强网络连接性能，尤其适合边缘计算、视频监控汇聚节点等对带宽和可靠性要求较高的应用场景。
BCM57762B0KMLG
Broadcom BCM57790
Realtek RTL8211F-VB-CG
Marvell Alaska 88E1512
