型号：BCM5709CKPB
　　制造商：Broadcom
　　接口类型：PCI Express x4 Gen1
　　端口数量：2
　　网络速度：10/100/1000 Mbps
　　物理层集成：是
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 85°C
　　供电电压：3.3V ±5%
　　封装形式：176-pin PBGA
　　兼容标准：IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3x, IEEE 802.1Q (VLAN), IEEE 802.1p (优先级)
　　最大功耗：典型值约3.5W
　　支持操作系统：Windows, Linux, VMware, FreeBSD 等主流服务器操作系统

BCM5709CKPB具备多项先进特性，使其成为企业级网络应用的理想选择。首先，它内置了TCP/IP卸载引擎（TOE），能够将网络协议处理任务从主机CPU转移到芯片本身，显著减轻系统负担，提高数据处理效率。该功能在高负载环境下尤其重要，例如在虚拟化服务器或多线程数据处理场景中，可以有效提升整体系统性能。
　　其次，BCM5709CKPB支持巨帧（Jumbo Frame）技术，允许单个数据包大小超过传统的1500字节限制，最高可达9000字节以上。这减少了网络传输中的包头开销和中断频率，从而提高了吞吐量并降低了CPU占用率，特别适合大文件传输、数据库同步和视频流等高带宽需求的应用。
　　第三，该芯片支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），可实现微秒级甚至纳秒级的时间同步精度，满足金融交易、工业自动化、电信基站等对时间敏感的应用需求。同时，其支持的VLAN标记和优先级队列（IEEE 802.1Q/VLAN和IEEE 802.1p）使得网络流量可以根据业务类型进行分类和优先级调度，保障关键业务的服务质量（QoS）。
　　此外，BCM5709CKPB集成了完整的物理层收发器（PHY），无需外接独立PHY芯片即可直接连接RJ-45接口，简化了PCB设计，降低了物料成本和信号完整性风险。其采用的PCI Express x4接口提供了充足的带宽裕量，即使在双端口全双工千兆速率下也能轻松应对，避免了传统PCI接口可能存在的瓶颈问题。
　　最后，该芯片支持热插拔、链路聚合（Link Aggregation）、故障切换（Failover）和负载均衡等功能，增强了系统的可用性和容错能力。配合Broadcom提供的完整驱动程序和管理软件套件，用户可以方便地进行配置、监控和故障诊断，进一步提升了运维效率。

BCM5709CKPB主要应用于对网络性能和可靠性要求较高的企业级计算环境。典型应用场景包括机架式服务器和刀片服务器，这些设备通常部署于数据中心或企业内部网络核心位置，负责运行数据库服务、虚拟化平台、云存储和Web托管等关键业务。BCM5709CKPB的双端口千兆设计为这类服务器提供了冗余网络连接能力，支持链路聚合与故障切换，确保在网络链路出现异常时仍能保持服务连续性。
　　此外，该芯片也广泛用于高性能工作站，尤其是在工程仿真、视频编辑、科学计算等领域，这些应用往往涉及大量数据在网络中的快速传输。通过启用巨帧和支持TCP卸载功能，BCM5709CKPB能够显著缩短数据传输延迟，提升工作效率。
　　在网络附加存储（NAS）和存储区域网络（SAN）设备中，BCM5709CKPB同样发挥着重要作用。它能够稳定地支持iSCSI协议下的块级数据传输，为分布式存储系统提供高效、可靠的网络接口。
　　在电信和工业控制领域，由于其支持IEEE 1588精确时间同步协议，BCM5709CKPB也被用于需要高精度时间戳记录的设备中，如通信基站控制器、电力自动化终端和测试测量仪器等。
　　另外，一些高端路由器、防火墙和统一威胁管理（UTM）设备也会选用该芯片作为主控网络接口，利用其强大的数据包处理能力和安全特性来实现高效的流量管理和入侵检测功能。总的来说，BCM5709CKPB凭借其高性能、多功能和高可靠性，已成为企业级网络基础设施中的关键组件之一。

BCM5716C
　　BCM5720
　　BCM5761E
　　Intel I350-T2