时间：2025/12/28 8:11:00
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BCM56980B0KFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，主要面向数据中心、企业核心网络和高端园区网络应用。该芯片属于博通的StrataXGS?系列，专为支持高密度100GbE和400GbE端口设计，具备强大的流量管理、高级服务质量（QoS）、安全功能以及灵活的可编程能力。BCM56980采用先进的制程工艺制造，集成了多个处理引擎和高速SerDes通道，能够实现线速交换和极低的转发延迟。该器件支持多种转发模式，包括存储转发（Store-and-Forward）和直通转发（Cut-Through），并内置高度集成的MAC、PHY和FPGA-like可编程逻辑，允许用户自定义数据包处理流程。
该芯片广泛应用于高带宽需求场景，如云计算基础设施、AI/ML集群互联、超大规模数据中心脊叶架构中的叶交换机或脊交换机。其模块化架构支持灵活的端口配置，可通过多芯片堆叠实现更高的端口密度。此外，BCM56980B0KFSBG支持完整的SDN（软件定义网络）功能，兼容OpenFlow等协议，并提供丰富的API接口用于网络自动化与遥测。芯片还集成了全面的诊断、监控和调试工具，便于系统集成商进行故障排查和性能优化。
型号：BCM56980B0KFSBG
制造商：Broadcom Inc.
产品系列：StrataXGS?
应用领域：数据中心、企业核心交换、高性能计算
端口密度支持：最高支持32x 100GbE 或 8x 400GbE
交换容量：高达12.8 Tbps
包转发率：约9.5 Bpps（十亿包每秒）
SerDes速率：支持56 Gbps PAM4 和 28 Gbps NRZ
封装类型：FCBGA
引脚数：根据具体版本可能超过2500
工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
结温范围：-40°C 至 +125°C
电源电压：核心电压约0.8V，I/O电压1.0V/1.8V
集成内存控制器：支持外部DDR4/QDR IV用于流表和缓冲
支持协议：IEEE 802.1Q, 802.1BR, 802.1AX, 802.3br, VXLAN, NVGRE, MPLS, GRE, Geneve等
可编程性：支持P4语言或Broadcom SDKLT进行流水线定制
BCM56980B0KFSBG 具备卓越的可扩展性和灵活性，适用于现代数据中心对高吞吐量和低延迟的严苛要求。其内部架构采用分布式交叉矩阵设计，结合多级调度器和精确的流量整形机制，确保在复杂流量模型下仍能维持稳定的性能表现。芯片支持细粒度的服务质量控制，包括基于DSCP、VLAN优先级、MPLS EXP等字段的分类与调度，并支持严格的优先级队列和加权公平队列（WFQ）算法，满足不同业务流量的服务等级保障。
安全性方面，BCM56980集成了硬件级访问控制列表（ACL），支持每秒数百万次的规则匹配操作，能够实时执行L2-L4层的安全策略。同时，它支持MACsec加密、IPsec隧道卸载以及微分段策略实施，有效防止内部横向移动攻击。该芯片还具备强大的网络虚拟化能力，原生支持VXLAN、EVPN、GENEVE等Overlay协议，可实现跨物理边界的逻辑网络隔离与扩展。
在可维护性与可观测性上，BCM56980B0KFSBG 提供了全面的遥测功能，支持In-band Telemetry（INT）技术，能够实时采集数据包在网络中的路径、延迟、队列拥塞等信息，帮助运维人员快速定位瓶颈与异常。其内置的Broadcom SDK（Software Development Kit）提供了丰富的驱动程序、API接口和开发工具链，便于OEM厂商进行固件开发、功能定制与系统集成。此外，该芯片支持热升级、冗余控制平面切换和无中断重启（NSR）等高可用特性，确保关键业务连续运行。
功耗管理方面，BCM56980采用了动态电压频率调节（DVFS）技术和智能休眠机制，在轻负载情况下自动降低功耗，提升能效比。配合高效的散热设计，可在高密度部署环境中保持稳定运行。整体而言，这款芯片代表了当前高端交换芯片的技术前沿，是构建下一代智能云网络的核心组件之一。
该芯片主要用于高端数据中心交换机、运营商级汇聚路由器、AI训练集群互连设备以及企业级核心交换平台。常见于支持400Gbps端口的TOR（Top-of-Rack）交换机、Spine交换机和模块化 chassis 系统中。由于其强大的可编程能力和协议支持，也适用于需要深度流量分析、网络功能虚拟化（NFV）和边缘计算网关的应用场景。此外，因其支持时间敏感网络（TSN）的部分特性，也可用于工业自动化和高性能计算环境中的低延迟通信需求。
BCM56990
