型号：BCM56975B0KFSBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度支持：最高支持72端口10GbE或36端口25GbE，18端口100GbE（通过聚合）
　　交换容量：超过3.6 Tbps
　　包转发率：可达2.7 Gpps（千兆包每秒）
　　接口类型：支持SFI、XAUI、XFI、CAUI-4等高速串行接口
　　MAC地址表大小：≥32K条目
　　ACL表项：≥4K规则
　　VLAN支持：标准IEEE 802.1Q，最大支持4K VLAN
　　队列数量：每个端口支持多至8个优先级队列
　　功耗：典型工作功耗约70W（具体依配置而定）
　　封装形式：FCBGA，17x17 mm，1937引脚
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　工艺技术：16nm CMOS工艺

BCM56975B0KFSBG 提供了卓越的可扩展性和灵活性，支持多种速率接口组合，包括1G/10G/25G/40G/50G/100G以太网端口配置，使其成为构建模块化交换系统的理想选择。其内部架构采用非阻塞交叉开关设计，确保在满负载条件下仍能实现线速转发。芯片支持先进的流量调度算法，如加权公平队列（WFQ）、严格优先级调度和分层调度机制，保障关键业务流量的低延迟传输。
　　该芯片集成了强大的网络处理引擎，支持深度包检测（DPI）、精确时间协议（PTP）硬件时间戳、高级ACL匹配（基于五元组及以上字段），并提供完整的OAM（操作、管理和维护）功能，符合MEF和IEEE 802.1ag标准。安全性方面，BCM56975支持硬件级访问控制列表（ACL）、MACsec加密、DoS攻击防护以及用户身份识别与策略执行功能，可在接入层即实现端到端的安全策略下放。
　　BCM56975还支持Broadcast Trident系列软件开发套件（SDK），便于客户进行快速系统集成和二次开发。它兼容主流操作系统和网络协议栈，支持OpenFlow等SDN协议，适配现代软件定义网络环境。芯片具备完善的诊断与监控能力，包括内置环回测试、链路追踪、实时流量统计和功耗监测等功能，有助于提升运维效率和故障排查速度。

BCM56975B0KFSBG 广泛应用于高端数据中心交换机、云服务提供商的核心与汇聚层设备、企业园区网核心交换机以及电信运营商的边缘路由器中。由于其高带宽、低延迟和多协议支持能力，特别适合用于构建Spine-Leaf架构的无阻塞数据中心网络，支撑AI训练集群、高性能计算（HPC）和大规模虚拟化环境下的数据通信需求。
　　在云计算环境中，该芯片可用于构建支持VXLAN、EVPN、MPLS L3VPN等叠加网络技术的智能交换平台，实现跨物理边界的资源调度与网络自动化管理。此外，因其支持精确时间同步和确定性延迟，也可用于金融交易网络、工业自动化控制系统等对时间敏感的应用场景。
　　在网络功能虚拟化（NFV）架构中，BCM56975能够作为硬件加速平台，配合DPDK或P4编程语言实现自定义报文处理流程，提升vSwitch或防火墙等虚拟网络功能的性能表现。同时，该芯片也被用于高端TOR（Top-of-Rack）交换机设计，满足服务器高吞吐互联的需求。

BCM56990