时间：2025/9/23 19:05:15
阅读：9
BCM5696BOKPB 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，主要面向数据中心、企业级网络以及云计算基础设施中的高端口密度和高带宽应用。该器件属于博通StrataXGS?系列的一部分，专为支持现代网络对低延迟、高吞吐量和灵活流量管理的需求而设计。BCM5696BOKPB采用先进的半导体工艺制造，具备强大的数据包处理能力，支持多种高级网络功能，如虚拟化、服务质量（QoS）、安全策略执行、流量监控与镜像等。该芯片通常用于10/25/40/100 Gigabit Ethernet交换机平台，适用于叶脊架构（Leaf-Spine Architecture）中的叶节点或脊节点交换设备。其高度集成的设计减少了外围元件需求，有助于降低系统功耗和整体成本。此外，BCM5696BOKPB支持可编程流水线架构，允许用户根据具体应用场景定制转发逻辑，增强了在网络自动化和软件定义网络（SDN）环境下的适应性。
型号：BCM5696BOKPB
制造商：Broadcom (博通)
产品系列：StrataXGS?
端口密度支持：最高支持96端口10GbE或32端口25GbE，或12端口100GbE
交换容量：高达3.8 Tbps
包处理能力：可达2.88亿pps（百万包每秒）
接口类型：支持SFI、CAUI-4、XFI等高速串行接口
MAC地址表大小：超过32,000个条目
ACL条目数：支持数千条访问控制列表规则
队列数量：每个端口支持多级硬件队列，总计数千个硬件队列
缓存大小：片上共享缓存可达数十MB
工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
封装形式：BGA封装，具体引脚数依据版本可能不同
电源电压：核心电压通常为0.8V~1.2V，I/O电压1.8V或3.3V
符合标准：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1AB、802.3x、802.1AX等
BCM5696BOKPB具备卓越的可扩展性和灵活性，能够满足现代数据中心对高密度、低延迟交换的需求。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵，确保在满负载情况下仍能实现线速转发。芯片支持Cut-Through和Store-and-Forward两种转发模式，可根据网络性能要求动态切换，有效降低端到端延迟。在流量管理方面，它提供精细化的QoS机制，包括基于DSCP、VLAN优先级、MPLS EXP等字段的分类与调度，并支持SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）和DWRR（Deficit Weighted Round Robin）等多种调度算法，保障关键业务流量的传输质量。
安全性方面，BCM5696BOKPB集成了丰富的安全特性，如MACsec加密、DoS攻击防护、IPSG（IP源防护）、DAI（动态ARP检测）等功能，能够在硬件层面快速识别并阻止恶意流量。同时，支持sFlow、ERSPAN等流量采样技术，便于与外部监控系统集成，实现网络可视化与故障排查。
该芯片还支持统一表架构（Unified Table Architecture），将ACL、L2/L3转发、NAT、隧道解析等表项统一管理，提升了资源利用率和配置灵活性。通过SDK（Software Development Kit）和API接口，开发者可以轻松实现对芯片的配置、监控和调试，尤其适合SDN控制器进行集中管控。此外，BCM5696BOKPB支持热补丁和无中断升级（Hitless Upgrade），保证在网络运行过程中进行固件更新而不影响业务连续性，极大提升了系统的可用性和维护效率。
BCM5696BOKPB广泛应用于高性能数据中心交换机、运营商级以太网交换平台、云服务提供商的核心与汇聚层设备，以及需要高带宽、低延迟连接的企业园区网骨干交换机中。由于其支持多种速率接口（1G/10G/25G/40G/100G）的灵活组合，因此常被用于构建可扩展的叶脊架构网络拓扑，满足AI训练集群、分布式存储系统和高频交易等对网络性能极为敏感的应用场景。此外，在支持VXLAN、Geneve等网络虚拟化协议的硬件Overlay网络中，该芯片能够高效处理隧道封装与解封操作，是构建现代虚拟化数据中心的理想选择。其强大的ACL和流控能力也使其适用于边缘安全网关、负载均衡前端接入层等需要深度包检测和策略执行的场合。结合博通的软件生态（如Broadcom PicoTK、SDKLT等），该芯片还可用于开发定制化白盒交换机，服务于开放式网络架构部署。
BCM56970
