型号：BCM5695BOIPB
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet Switch
　　端口配置：支持多达48个千兆以太网端口和4个10Gbps上行链路端口（可通过XAUI/XFI接口扩展）
　　交换容量：高达240 Gbps
　　包转发速率：约190 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000个条目
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q，最大4094个VLAN
　　Jumbo帧支持：最大9KB
　　内存接口：支持外接DDR3/DDR2 SDRAM用于缓存和表项存储
　　堆叠支持：支持硬件级堆叠，最大堆叠带宽可达80 Gbps
　　工作温度：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级，依具体版本而定）
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V（多电源域）
　　封装类型：PBGA，672引脚
　　制程工艺：40nm CMOS工艺
　　管理接口：支持I2C、SPI、MDIO/MDC、UART等
　　数据包缓冲区：内置大容量片上缓存，支持动态分配机制

BCM5695BOIPB具备卓越的交换性能与灵活性，其核心架构基于非阻塞Crossbar交换矩阵，确保所有端口可在全双工模式下实现线速转发，避免内部带宽瓶颈。该芯片支持完整的L2/L3/L4交换功能，包括静态和动态路由协议（如RIP、OSPF、BGP）、IPv4/IPv6双栈处理、ACL（访问控制列表）硬件加速以及基于五元组的流分类能力，极大提升了网络策略执行效率。
　　在服务质量（QoS）方面，BCM5695BOIPB提供细粒度的流量调度机制，支持8个优先级队列 per 端口，结合WRR（加权轮询）、SP（严格优先级）和WFQ（加权公平队列）等多种调度算法，可有效保障关键业务流量的低延迟传输。同时，它具备强大的拥塞管理能力，支持HOL（Head-of-Line Blocking）预防、RED/WRED拥塞避免技术，以及端到端的流量控制（IEEE 802.3x Pause和PFC优先流控），适用于数据中心无损网络构建。
　　安全性方面，BCM5695BOIPB集成了多种硬件级安全功能，包括端口安全、MAC地址绑定、防ARP欺骗、广播风暴抑制、ACL过滤、DoS攻击防护等，并支持802.1X认证、RADIUS/TACACS+联动，满足企业网络安全合规要求。此外，该芯片支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，如IEEE 802.1ag、Y.1731、sFlow等，便于实现网络故障定位与性能监控。
　　BCM5695BOIPB还具有高度可编程性和软件兼容性，支持Broadcom的SDK（Software Development Kit）和API接口，开发者可通过BCMLT（BCM Layered Technology）进行深度定制化开发。其支持TRIDENT体系架构指令集，配合BroadControl软件套件，可轻松实现虚拟化、VxLAN/NVGRE隧道卸载、EVB（Edge Virtual Bridging）等功能，助力构建现代化数据中心网络。此外，芯片内置调试接口和JTAG边界扫描功能，便于生产测试与现场维护。

BCM5695BOIPB主要应用于中高端网络交换设备中，典型使用场景包括企业核心交换机、数据中心接入与汇聚层交换机、运营商边缘路由器以及智能化楼宇网络系统。由于其高密度端口配置和强大三层路由能力，该芯片常被用于构建万兆上行、千兆接入的企业局域网骨干网络，支持大规模用户并发访问与高速数据交换。
　　在数据中心领域，BCM5695BOIPB凭借其对虚拟化技术和Overlay网络的支持，可用于实现服务器接入层的统一交换平台，支持VM感知、网络策略自动迁移等功能，提升资源利用率和运维效率。同时，其低功耗设计和高效散热特性使其适合部署在高密度机架式设备中，满足绿色节能的数据中心建设需求。
　　在服务提供商网络中，该芯片可用于构建多业务边缘交换机（MSE），支持MPLS L2/L3 VPN、VPLS、Hierarchical QoS等电信级特性，承载语音、视频、数据三网融合业务。此外，因其支持堆叠技术和链路聚合（LACP），可实现设备冗余与负载均衡，提高网络可靠性与可用性。
　　在工业控制与智能交通系统中，部分加固型交换机也采用BCM5695BOIPB作为主控芯片，利用其宽温工作能力和稳定性能，在恶劣环境下仍能保持长期可靠运行。教育机构、医院、政府机关等对网络安全与稳定性要求较高的单位也广泛采用基于该芯片的交换解决方案。

BCM56960
　　BCM56945
　　BCM56940