型号：BCM5695B0IPB
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS
　　核心功能：多层以太网交换控制器
　　端口支持：最高支持48个千兆以太网端口或12个万兆以太网端口（通过XGMII/XFI接口）
　　交换架构：非阻塞Crossbar交换结构
　　交换容量：高达960Gbps全双工吞吐能力
　　包转发率：约714Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000条目
　　ACL规则容量：高达8K条访问控制列表规则
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q标准，支持4K VLAN条目
　　堆叠支持：支持虚拟堆叠技术，最大堆叠带宽可达数百Gbps
　　内存接口：支持外接DDR2/DDR3用于缓冲和表项存储
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：PBGA，625引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V混合供电
　　功耗：典型值约为25W，具体取决于配置和负载
　　协议支持：IEEE 802.1p/q/ab/ac/d/s/st/b/t，RFC 2697/2698等

BCM5695B0IPB 具备卓越的交换性能和灵活的流量管理机制，其内部架构采用分布式流水线设计，支持全线速L2/L3/L4层数据包处理。芯片内置多个专用硬件引擎，包括分类引擎、ACL匹配引擎、QoS调度器、组播复制引擎和安全策略执行单元，确保在复杂网络环境下仍能保持低延迟和高效率。
　　该芯片支持丰富的服务质量（QoS）功能，能够基于端口、VLAN、DSCP、CoS、五元组等多种条件进行流量分类，并实施精确的优先级调度、速率限制和拥塞控制策略。其支持严格的优先级队列和加权公平队列（WFQ），可在高负载情况下保障关键业务流量的传输质量。
　　在安全性方面，BCM5695B0IPB 提供全面的安全特性，包括端口安全、MAC地址绑定、动态ARP检测（DAI）、IP源防护（IPSG）以及基于硬件的ACL过滤，有效抵御常见的局域网攻击如MAC泛洪、ARP欺骗等。此外，它还支持802.1X认证、RADIUS/TACACS+集成，增强网络接入控制能力。
　　芯片支持多种高可用性技术，如链路聚合（LACP）、生成树协议（STP/RSTP/MSTP）、虚拟路由器冗余协议（VRRP）以及硬件级OAM（802.3ah）功能，提升网络稳定性和故障恢复速度。同时，其强大的可编程性允许通过SDK（Broadcom BCM SDK）进行深度定制，便于厂商开发差异化软件功能。
　　BCM5695B0IPB 还集成了完善的管理和监控功能，支持sFlow流量采样、NetFlow/IPFIX导出、SNMPv3、CLI/GUI管理接口，并可通过CPU子系统连接外部主控处理器实现集中控制平面操作。这些特性使其成为构建智能、可运维企业网络的理想选择。

BCM5695B0IPB 主要应用于中高端企业级以太网交换机、数据中心接入与汇聚交换机、运营商边缘设备以及工业级网络平台。由于其高密度端口支持能力和强大的三层交换性能，该芯片常被用于制造48端口千兆上联万兆的固定配置交换机，广泛部署于园区网核心层或数据中心Top-of-Rack（ToR）架构中。
　　在云计算环境中，BCM5695B0IPB 可作为虚拟化服务器群组的接入节点，提供低延迟、高带宽的数据交换服务，支持VXLAN、NVGRE等Overlay网络协议的硬件加速处理（需配合特定固件或软件栈）。其支持的多租户隔离机制（如VRF-Lite、Policy-Based Routing）也使其适用于多业务融合网络。
　　此外，该芯片也被用于构建高性能网络安全设备，例如下一代防火墙（NGFW）、统一威胁管理（UTM）系统和入侵防御系统（IPS），利用其高速包处理能力和ACL匹配引擎实现精细的流量审查与策略执行。
　　在电信领域，BCM5695B0IPB 可用于宽带接入服务器（BRAS）或城域以太网交换设备，支持MPLS L2VPN（VPLS）、PBB（802.1ah）等功能，满足运营商对大规模用户接入和服务质量保障的需求。
　　由于其良好的生态系统和长期供货保障，许多OEM/ODM厂商在其标准化或定制化产品线中选用此芯片，尤其适用于需要稳定可靠、易于维护且具备良好扩展性的网络基础设施项目。

BCM56960
　　BCM56945
　　BCM56990