型号：BCM56936B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度：支持高达48个25GbE端口或100个10GbE端口
　　上行链路支持：4×100GbE或8×50GbE或16×25GbE
　　交换容量：超过3.2 Tbps
　　包转发率：约2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　内存接口：集成片上缓存，支持外接DDR3/DDR4用于控制平面处理
　　数据包缓冲：大容量共享缓冲区架构
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　结温范围：0°C 至 105°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压支持1.8V/3.3V等多轨电源
　　封装类型：FCBGA，17×17 mm，1156引脚
　　制程工艺：28nm或更先进工艺节点
　　接口标准：IEEE 802.3ba、802.1BR、802.1Qbu等
　　功能特性：支持OpenFlow、SDN可编程性、Telemetry流控、MACsec加密

BCM56936B0KFSBG 具备卓越的可扩展性和灵活性，支持多种拓扑结构与协议栈配置，使其成为现代数据中心网络的理想选择。其内部架构采用分布式流水线设计，允许并行处理多个数据包操作，显著降低转发延迟。芯片内置多级队列管理和动态缓冲分配机制，可在突发流量下维持稳定性能，避免拥塞丢包。此外，它支持精细化的流量分类与调度策略，包括基于DSCP、VLAN、MPLS标签、IPv6流标签等多种字段进行优先级划分，并实现严格的QoS等级保障。
　　安全性方面，BCM56936集成了硬件加速的ACL（访问控制列表）引擎，可实时执行数万个规则匹配，同时支持MACsec IEEE 802.1AE加密，确保链路层通信的安全性。在虚拟化环境中，该芯片支持VLAN、VXLAN、MPLS L3VPN、EVPN等多种隧道协议卸载，有效减轻控制器负担，提升整体系统效率。其可编程逻辑单元允许用户自定义报文解析流程，适应特定应用场景的需求变化。
　　功耗管理是另一大亮点，BCM56936采用智能电源门控技术，在低负载状态下自动关闭闲置模块以节约能耗。同时，通过板级热传感器反馈调节运行频率，实现性能与散热之间的最佳平衡。该芯片还支持零接触部署（ZTP）、远程诊断与实时遥测（Telemetry），便于运维人员快速定位故障和优化网络性能。开发支持方面，Broadcom提供完整的SDK（Software Development Kit）和API接口，配合Linux驱动和CLI工具链，便于设备厂商快速完成系统集成与定制开发。

BCM56936B0KFSBG 主要应用于高性能数据中心交换机、企业级核心/汇聚层设备以及运营商边缘网络平台。典型使用场景包括构建基于脊叶架构（Spine-Leaf）的无阻塞Clos网络，支持大规模云计算环境下的东西向流量高效传输。其高密度25GbE端口能力使其非常适合用于服务器接入层交换机（ToR），连接大量AI训练服务器或存储节点，尤其适用于需要低延迟和高吞吐量的HPC（高性能计算）和分布式数据库系统。
　　在企业园区网中，该芯片可用于构建万兆骨干网络，支持PoE++（通过外部PHY扩展）供电能力，服务于高密度无线AP、IP摄像头和智能终端设备的集中接入。由于其对SDN（软件定义网络）的良好支持，BCM56936也被广泛用于可编程交换机和白盒交换机方案中，配合ONIE（Open Network Installable Environment）操作系统实现多厂商兼容性。
　　此外，该芯片还可用于NFV（网络功能虚拟化）平台，作为vSwitch或uCPE设备的核心转发引擎，承担虚拟防火墙、负载均衡器、WAN加速器等虚拟网络服务的数据面处理任务。在电信领域，部分运营商将其用于MEC（多接入边缘计算）节点的内部互联，支撑5G回传和边缘AI推理业务。凭借其高可靠性设计和长期供货承诺，BCM56936也适用于工业自动化、金融交易网络等对稳定性要求极高的关键任务场景。

BCM56940
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