时间：2025/6/19 6:17:39
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BCM56873A0KFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，属于StrataXGS系列。该芯片主要应用于高密度、高性能的企业级和数据中心网络环境，提供强大的数据包处理能力和灵活的流量管理功能。
此款芯片设计旨在支持多千兆位速率的端口配置，并能适应不同的网络拓扑结构需求，如核心交换、接入层交换等。通过集成先进的硬件加速引擎与QoS特性，能够确保网络传输的低延迟和高吞吐量。
型号：BCM56873A0KFSBG
品牌：Broadcom
封装类型：FBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
I/O电压：1.8V
内核电压：0.9V
工艺技术：28nm CMOS
引脚数：1025
BCM56873A0KFSBG支持高达3.2Tbps的交换容量，具有丰富的队列管理和调度策略，包括严格优先级（SP）、加权轮询（WRR）以及混合模式。
该芯片内置强大的流量分类引擎，可基于多种字段对数据包进行精细化分类和标记。
同时，它还支持全面的安全特性，例如ACL规则过滤、风暴控制和DoS防护等功能，保障网络免受恶意攻击。
此外，芯片集成了电源管理单元，优化功耗表现，适合绿色节能的网络部署场景。
为了满足不同应用需求，芯片提供灵活的端口配置选项，最高支持25G/50G/100G速率的接口连接，兼容IEEE 802.1标准协议族。
BCM56873A0KFSBG广泛用于企业园区网络中的核心交换设备和汇聚层交换机产品线。
在数据中心领域，这款芯片常被用来开发高密度TOR（Top of Rack）交换机或叶脊架构中的关键组件。
另外，它也适用于服务提供商边缘路由器及城域以太网解决方案，为宽带接入用户提供稳定可靠的带宽分配机制。
BCM56870A0KFSBG
BCM56871A0KFSBG
