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BCM56852A2KFSBG 发布时间 时间:2025/12/28 8:11:08 查看 阅读:14

BCM56852A2KFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,属于StrataXGS?系列中的Tomahawk产品线。该芯片专为高密度、低延迟和高吞吐量的数据中心网络架构设计,支持大规模云计算、企业核心网络以及高速数据中心互联应用。BCM56852采用先进的半导体工艺制造,具备卓越的能效比和强大的流量管理能力,适用于10GbE、25GbE和40GbE网络环境,并可扩展支持100GbE端口配置。该器件集成了多个高速MAC(媒体访问控制器)和PHY功能,支持灵活的端口分割与聚合,能够实现线速转发性能。此外,BCM56852A2KFSBG内置高度可编程的包处理引擎,支持SDN(软件定义网络)协议如OpenFlow,并兼容多种网络操作系统(NOS),为现代数据中心提供高度灵活性和可扩展性。
  该芯片支持丰富的QoS(服务质量)、ACL(访问控制列表)、隧道卸载、VXLAN/NVGRE等Overlay网络协议,满足虚拟化和多租户环境下的复杂需求。其架构采用非阻塞Crossbar交换结构,确保所有端口在全双工模式下实现无丢包转发。BCM56852还配备完整的诊断、监控和遥测功能,便于运维人员进行故障排查和性能优化。作为一款面向高端市场的交换芯片,它被广泛应用于白盒交换机、OCP(开放计算项目)硬件平台及定制化网络设备中,是构建下一代数据中心网络基础设施的关键组件之一。

参数

型号:BCM56852A2KFSBG
  制造商:Broadcom Inc.
  系列:StrataXGS? Tomahawk
  封装类型:FCBGA
  引脚数:2505
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  存储温度范围:-65°C 至 150°C
  供电电压:核心电压典型值为0.95V,I/O电压为1.2V/1.8V/3.3V
  最大功耗:约65W(具体取决于配置和负载)
  交换容量:高达2.4 Tbps
  包转发率:可达1.92 Bpps(十亿包每秒)
  端口支持:支持最多32个100GbE端口,或拆分为更小速率端口(如25GbE、10GbE)
  接口标准:IEEE 802.3ba 40GBASE-CR10/KR4/SR4, IEEE 802.3bm 100GBASE-KR4/SR4/CWDM4等
  内部架构:基于Crossbar的非阻塞交换架构
  集成MAC数量:支持多达64个独立MAC实体
  缓存大小:片上共享缓存约为32MB
  支持协议:Ethernet II, 802.1Q VLAN, Q-in-Q, MPLS, VXLAN, NVGRE, GENEVE, OpenFlow 1.3+
  管理接口:支持CPU管理端口、MDIO、I2C、SPI、UART等

特性

BCM56852A2KFSBG具备多项先进特性,使其成为高端数据中心交换机的理想选择。首先,其高交换带宽和极低延迟表现尤为突出,能够在满负荷情况下维持纳秒级的端到端延迟,这对于高频交易、分布式存储和AI集群通信至关重要。其次,该芯片支持灵活的端口映射与拆分功能,例如将一个100G端口拆分为四个25G通道,从而实现对不同速率设备的无缝接入,极大提升了部署灵活性。
  在包处理方面,BCM56852内置高度可编程的P4兼容流水线架构,允许用户自定义解析器、匹配动作表项和调度逻辑,适应不断演进的网络协议和业务需求。这种深度可编程性使得设备不仅能支持传统L2/L3转发,还能实现精细的流量工程、负载均衡和安全策略执行。同时,芯片支持精确的流量整形、优先级队列管理和拥塞控制机制(如ECN和PFC),保障关键应用的服务质量。
  安全性方面,BCM56852提供多层次防护,包括基于硬件的ACL过滤、流识别、镜像和加密加速支持。它可以高效处理大量并发流并实施细粒度的安全策略,防止DDoS攻击和非法访问。此外,芯片集成了全面的OAM(操作、管理和维护)功能,支持RFC 2544测试、sFlow、INT(In-band Network Telemetry)等高级监控技术,帮助运维团队实时掌握网络状态。
  可靠性方面,BCM56852A2KFSBG支持热插拔、冗余路径切换、ECC内存保护和错误自动恢复机制,确保系统长时间稳定运行。其电源管理单元支持动态电压频率调节(DVFS),根据流量负载调整功耗,在轻载时显著降低能耗,符合绿色数据中心的设计理念。整体而言,该芯片通过高度集成化设计减少了外围元件数量,降低了PCB布局复杂度,有助于缩短产品开发周期并提升系统稳定性。

应用

BCM56852A2KFSBG主要应用于需要超高带宽和低延迟的数据中心核心层和汇聚层交换设备。它被广泛用于构建大型云服务提供商的骨干网络,支持虚拟化环境下的大规模服务器连接,满足VXLAN/EVPN等Overlay网络架构的需求。在企业级网络中,该芯片可用于高性能核心交换机,支撑高清视频会议、大数据分析和统一通信等高带宽应用。
  此外,该芯片适用于开放式网络硬件平台,特别是符合OCP(Open Compute Project)规范的白盒交换机,允许用户自行加载第三方网络操作系统(如SONiC、Cumulus Linux、IP Infusion OcNOS等),实现软硬件解耦,降低总体拥有成本。在人工智能和机器学习训练集群中,BCM56852凭借其低延迟和高吞吐特性,可作为RDMA over Converged Ethernet(RoCE)网络的基础交换节点,有效提升GPU间通信效率。
  科研机构和超算中心也采用搭载该芯片的交换设备来构建高性能计算(HPC)网络,支持MPI通信协议并减少通信瓶颈。与此同时,电信运营商利用其多业务处理能力和MPLS支持,在城域网边缘部署具备L3路由功能的高密度接入交换机。由于其良好的可扩展性和兼容性,BCM56852A2KFSBG还可用于开发支持Telemetry和Intent-Based Networking的智能网络设备,推动自动化运维和网络智能化转型。

替代型号

BCM56860
  BCM56873
  BCM56960

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