型号：BCM56850A2KFSBLG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet, SerDes
　　端口密度支持：最大支持64端口25GbE或32端口40GbE
　　带宽容量：约1.6 Tbps交换容量
　　数据速率支持：1G/10G/25G/40G/50Gbps per port
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1792
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　结温范围：0°C 至 +110°C
　　供电电压：核心电压 0.85V - 0.95V，I/O电压 1.8V/3.3V
　　集成MAC和PHY：支持集成MAC，外接PHY可选
　　内存接口：支持外部DDR3/DDR4用于缓冲和表项存储
　　可编程性：支持SDKLT和P4兼容的可编程流水线
　　转发速率：高达2.8 Gpps（千兆包每秒）
　　队列结构：每个端口支持多达16个优先级队列
　　流量管理：支持H-QoS（分层服务质量）
　　标准合规：IEEE 802.1Q, 802.1AB, 802.1BR, 802.3x, 802.3ad等

BCM56850A2KFSBLG 具备强大的多层级流量管理机制，支持精细化的服务质量（QoS）控制，能够在复杂的网络负载条件下保障关键业务流量的低延迟传输。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵，结合分布式调度器设计，确保所有端口在全双工模式下实现线速转发，避免内部拥塞。芯片集成了高度可配置的ACL引擎，可在硬件层面快速匹配并处理数万个规则，适用于实施细粒度的安全策略和流量分类。它还支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 1588精确时间协议、sFlow采样、ERSPAN远程镜像等，便于网络监控与故障排查。该芯片内置的TCAM资源可用于高效执行L2/L3/L4层查找操作，配合SRAM完成路由表、MAC地址表及策略表的高速检索。此外，BCM56850支持虚拟化技术，如VLAN、VRF-Lite、MPLS L2/L3 VPN和EVPN-VXLAN集成，使其成为构建Overlay网络的理想选择。电源管理方面，芯片具备动态功耗调节能力，可根据链路活动状态自动调整功耗模式，显著降低空闲或轻载情况下的能耗。其可编程数据平面支持通过Broadcom SDK（软件开发套件）进行定制化开发，便于OEM厂商实现差异化功能。可靠性方面，BCM56850实现了ECC保护的内存路径、奇偶校验检测以及热插拔支持，增强了系统的稳定性和容错能力。
　　该芯片还支持高级节能以太网（EEE）标准，并可通过Link Flap Damping等机制减少不必要的链路震荡带来的资源消耗。其SerDes子系统经过优化，可在背板或PCB走线上实现长距离信号完整性，支持多种信道均衡模式，适应不同的布线环境。整体来看，BCM56850A2KFSBLG是一款面向未来网络演进的智能交换芯片，兼顾性能、灵活性与能效，在新一代数据中心和高性能企业网络中发挥着核心作用。

BCM56850A2KFSBLG 主要应用于高端固定式和模块化以太网交换机，尤其适用于数据中心内的Top-of-Rack（TOR）、End-of-Row（EoR）和汇聚层交换设备。凭借其高带宽密度和低延迟特性，该芯片常被用于构建基于脊叶架构（Spine-Leaf）的无阻塞网络，支持大规模虚拟化、容器化和云原生应用的部署。在企业园区网络中，它可以作为核心交换平台的关键组件，提供高可用性和多业务承载能力。此外，该芯片也适用于运营商边缘（CPE）设备、私有云基础设施和AI/机器学习集群之间的高速互联解决方案。由于其支持VXLAN和EVPN等Overlay技术，因此非常适合用于构建跨地域的虚拟网络扩展。在存储网络领域，BCM5680可用于实现高性能iSCSI或NAS交换环境。同时，得益于其强大的OAM和遥测功能，该芯片也被广泛用于需要深度网络可视化的SDN（软件定义网络）环境中，配合控制器实现自动化运维和策略下发。测试与测量设备制造商也可利用其可编程性来开发网络仿真和流量分析仪器。

BCM56854A2KFSBLG
　　BCM56860A2KFSBLG
　　BCM56960A2KFSBLG