时间：2025/4/30 17:38:41
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BCM56842是一款由Broadcom公司推出的高性能以太网交换芯片，主要应用于数据中心、企业网络和电信级路由设备。该芯片支持高密度端口配置和先进的流量管理功能，能够满足现代网络对高速数据传输和复杂业务处理的需求。它集成了多个关键特性，如强大的路由引擎、灵活的QoS策略以及高效的电源管理方案，为用户提供稳定且高效的网络性能。
工艺：28nm
封装：LFBGA
工作温度范围：0°C 至 70°C
端口数量：最大支持32个100G端口或128个25G端口
转发速率：高达16Tbps
MAC地址表容量：支持超过512K条目
缓冲区大小：每端口高达4MB
功耗：典型值为60W
BCM56842具有高度集成化设计，内置了丰富的硬件加速模块，包括ACL规则匹配、ECMP负载均衡以及深度分组检测等功能。
此外，该芯片支持多种先进的队列调度算法和拥塞控制机制，确保在复杂网络环境下依然可以提供低延迟和高吞吐量的服务体验。
同时，其具备强大的安全特性，例如基于硬件的IPSec加密解密引擎，可有效保护敏感信息免受攻击威胁。
最后，通过优化的能耗管理模式，即使在满负荷运行状态下也能保持较低的工作温度，延长产品寿命并减少维护成本。
BCM56842广泛适用于以下场景：
1. 数据中心内部服务器互联架构中的核心层或汇聚层交换机部署；
2. 高速园区网骨干节点设备构建，提供多业务承载能力；
3. 软件定义网络（SDN）控制器配合使用的开放平台硬件基础；
4. 下一代防火墙或入侵防御系统等网络安全设施的核心组件选择。
BCM56960, BCM56850
