型号：BCM56821B0KFSBLG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1729
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 0.95V，I/O电压 1.2V/1.8V/3.3V 可选
　　最大功耗：约 35W（典型值）
　　交换容量：高达 3.2 Tbps
　　包转发率：可达 2.4 Bpps
　　端口支持：支持多达 32x 10GbE 或 8x 40GbE 或 3x 100GbE 接口
　　SerDes速率：最高支持 28.05 Gbps/lane
　　集成MAC：支持 IEEE 802.3 Ethernet MACs
　　内存接口：支持外接DDR3/DDR4用于FDB、ACL表项等
　　工艺节点：28nm CMOS 工艺
　　功能特性：支持多播、堆叠、ERSPAN、sFlow、Telemetry 等高级功能

BCM56821B0KFSBLG 具备多项先进特性，使其成为高端网络交换设备的核心选择。首先，其高交换容量和低延迟架构确保了在大规模数据中心环境中实现线速转发性能，即使面对突发流量也能保持稳定运行。芯片内部采用分布式交叉矩阵结构，结合智能调度算法，有效避免拥塞并提升整体吞吐效率。
　　其次，BCM56821 支持精细化的流量管理和服务质量（QoS）控制，每个端口可配置多个优先级队列（通常为8个），并支持严格优先级调度（SP）、加权公平队列（WFQ）及混合模式调度策略，从而保障关键业务流量的传输优先级。同时，它具备强大的访问控制能力，支持数千条ACL规则，可用于L2-L4层的数据包过滤、重定向和标记操作，适用于复杂的网络安全策略部署。
　　再者，该芯片原生支持Overlay网络协议如VXLAN，能够在硬件层面完成VXLAN封装与解封装，显著降低CPU负载，提升虚拟化网络性能。其支持高达数百万条流表项，适合大规模云数据中心部署。此外，BCM56821 提供全面的可视性功能，包括sFlow采样、ERSPAN远程镜像、精确时间戳（PTP）同步以及Telemetry流式监控，帮助网络管理员实时掌握网络状态，快速定位故障。
　　在可靠性和可维护性方面，BCM56821 支持热插拔、在线固件升级（Hitless Upgrade）、链路聚合（LAG）、生成树协议（STP）及多机箱链路聚合组（MC-LAG），提高了系统的可用性和冗余能力。其内置的BIST（Built-In Self Test）和诊断工具也便于生产测试和现场维护。
　　最后，BCM56821 拥有良好的生态系统支持，配合Broadcom的SDK（Software Development Kit）和Trident系列软件栈，开发者可以快速开发定制化交换系统，兼容主流开源操作系统如OpenNSL、OpenSwitch和SONiC，极大提升了产品的灵活性和适应性。

BCM56821B0KFSBLG 广泛应用于高性能数据中心交换机、企业核心/汇聚层交换机以及运营商边缘路由器等场景。由于其支持高密度10G/40G/100G端口配置，常被用于构建Top-of-Rack（ToR）、End-of-Row（EoR）或Spine-Leaf架构的数据中心网络，满足云计算、大数据分析、人工智能训练等高带宽需求的应用环境。
　　在企业网络中，该芯片可用于构建万兆骨干交换平台，支持虚拟化服务器集群、存储区域网络（SAN）互联以及无线接入控制器（WLC）上行链路聚合，提供高可用性和低延迟通信能力。同时，其丰富的安全特性和策略控制功能，使其适用于金融、政府、医疗等对网络安全要求较高的行业网络建设。
　　在服务提供商领域，BCM56821 可用于构建城域以太网交换设备，支持MEF（Metro Ethernet Forum）定义的业务类型，实现E-Line、E-LAN等以太网专线服务。其支持MPLS PHP（Penultimate Hop Popping）、L3 VPN 和 VPLS 功能，能够作为PE（Provider Edge）设备的关键组件，承载多租户隔离的虚拟私有网络服务。
　　此外，该芯片也被广泛用于网络功能虚拟化（NFV）平台中的vSwitch加速卡、智能网卡（SmartNIC）或嵌入式交换模块中，协助实现高效的虚拟机间通信和外部网络连接。凭借其可编程性和开放软件生态，BCM56821 还可用于研发基于SDN架构的白盒交换机，支持OpenFlow、P4等协议，推动网络基础设施向更加灵活、自动化方向演进。

BCM56820
　　BCM56822
　　BCM56830
　　BCM56960