型号：BCM56800A0KFEB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度支持：最高支持48个1Gbps端口或12个10Gbps端口
　　交换架构带宽：高达1.28 Tbps
　　包处理能力：可达960 Mpps（百万包每秒）
　　SerDes速率：支持1.25 Gbps至10.3125 Gbps
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1728-pin
　　供电电压：核心电压典型值为1.0V，I/O电压为3.3V/2.5V/1.8V
　　功耗：典型功耗约为35W，具体取决于配置和负载
　　内存接口：支持DDR3 SDRAM用于缓冲和表项存储
　　管理接口：支持I2C、SPI、UART、MDIO等多种配置与监控接口

BCM56800A0KFEB具备高度集成的交换架构，支持全线速转发下的低延迟数据交换，能够在复杂网络环境中维持稳定性能。其内部采用多级流水线设计，包含入口解析、分类匹配、动作执行、队列调度和出口转发等多个处理阶段，每个阶段均可编程配置，从而实现对不同类型业务流的精确控制。该芯片支持丰富的QoS机制，包括基于DSCP、CoS、VLAN优先级、ACL规则的流量分类，支持SP、WRR、WFQ等多种调度算法，并可配置每端口多达8个优先级队列，确保关键业务获得优先传输保障。安全性方面，集成了硬件级ACL引擎，支持L2-L4层访问控制策略，可实现精细的流量过滤、镜像、速率限制和防DDoS攻击功能。同时支持多层次的网络虚拟化技术，如VLAN、Private VLAN、Q-in-Q（802.1ad）、VRF-Lite等，适用于多租户环境下的逻辑隔离。BCM56800A0KFEB还支持高可靠性特性，包括链路聚合（LAG）、STP/RSTP/MSTP、ECC内存保护、热插拔支持以及冗余路径切换机制。其可编程性允许通过SDK（如Broadcom BCM-SDK-Lite或SDKLT）进行软件定义网络（SDN）集成，支持OpenFlow等南向协议扩展，便于实现自动化运维和集中管控。
　　此外，该芯片具有强大的OAM（操作、管理和维护）能力，支持802.1ag CFM、Y.1731、sFlow等标准，可用于实时监测链路状态、丢包率、延迟和抖动等性能指标。其内置的统计计数器可以跟踪数以千计的性能参数，便于故障排查和容量规划。电源管理方面，支持动态功耗调节和端口休眠模式，在轻载情况下有效降低能耗。整体而言，BCM56800A0KFEB是一款面向中高端市场的智能交换芯片，兼顾性能、灵活性与可扩展性，广泛应用于需要高性能接入或汇聚层交换的场景。

BCM56800A0KFEB主要用于企业级和数据中心级网络设备中，典型应用包括高性能机架式交换机、楼宇汇聚交换机、园区核心交换机以及服务提供商边缘设备。由于其支持高密度千兆和10G上行能力，常被用于构建数据中心的Top-of-Rack（ToR）或End-of-Row（EoR）架构，承担服务器接入与流量汇聚任务。在企业网络中，该芯片可用于部署支持PoE++（需配合外部PD控制器）的智能交换机，服务于IP电话、无线AP、视频监控等融合业务场景。此外，凭借其对VXLAN、MPLS和EVPN的部分硬件支持，也可作为Overlay网络的底层承载平台，参与构建云数据中心的虚拟化网络基础设施。在运营商网络中，可用于构建支持MEF认证的城域以太网设备，提供E-Line、E-LAN等专线业务。由于其开放的SDK支持，也适合用于开发白盒交换机（White Box Switch），配合SONiC或其他开源网络操作系统实现定制化解决方案。教育机构、大型医院、政府机关等对网络稳定性与扩展性要求较高的单位也是其重要目标市场。

BCM56960