BCM56771A0KFSBG是博通(Broadcom)公司推出的高性能网络交换芯片,广泛应用于数据中心、企业网络和运营商网络。该芯片支持高密度的以太网端口配置,具备强大的路由、交换和流量管理功能。它专为满足下一代网络架构对带宽、延迟和可扩展性的要求而设计,适用于构建高速网络基础设施。
型号:BCM56771A0KFSBG
品牌:Broadcom
类别:网络交换芯片
封装:FBGA
I/O电压:1.8V
内核电压:1.0V
工作温度范围:0°C 至 70°C
端口数量:支持高达32个100GbE端口
数据速率:最高支持4Tbps交换容量
工艺制程:28nm CMOS
BCM56771A0KFSBG采用先进的28nm CMOS工艺制造,提供出色的性能和能效比。
该芯片支持多种网络协议,包括IPv4/IPv6路由、MPLS、VXLAN等,能够灵活适配不同的网络环境。
其内置的流量管理和拥塞控制机制可以有效优化网络性能,减少丢包和延迟。
此外,该芯片还集成了丰富的安全功能,如ACL过滤、MACsec加密等,保障数据传输的安全性。
芯片支持高效的功耗管理技术,能够在不同负载条件下实现动态功耗调整,降低整体能耗。
BCM56771A0KFSBG主要应用于数据中心的核心交换机、接入交换机和汇聚交换机中,提供高带宽和低延迟的数据转发能力。
在企业网络中,该芯片可用于构建高性能的园区网或分支机构网络,支持高清视频会议、云计算访问等高带宽需求的应用。
对于运营商网络,BCM56771A0KFSBG能够满足城域网、骨干网和边缘接入网的需求,提供灵活的业务承载能力。
此外,该芯片也适用于存储区域网络(SAN)和高性能计算(HPC)场景,支持RDMA over Converged Ethernet(RoCE)等功能,提升存储和计算效率。
BCM56780A0KFSBG