型号：BCM5676KEB-P11
　　厂商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：SerDes, SGMII, XAUI, CAUI-4等
　　最大交换容量：约3.2 Tbps（具体依配置而定）
　　包转发率：可达2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　端口支持：最高支持128个1Gbps端口或48个10Gbps端口，可通过上行链路支持25G/40G/100G
　　内存接口：支持DDR3/DDR4用于外部缓存管理
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级，视封装版本而定）
　　封装形式：FCBGA，17 x 17 mm 或类似尺寸，引脚数超过1000
　　电源电压：核心电压约0.8V~1.0V，I/O电压1.8V/3.3V

BCM5676KEB-P11具备强大的多层交换能力，支持L2/L3/L4层线速转发，能够实现复杂的路由协议处理，包括IPv4/IPv6双栈、静态路由、OSPF、BGP等。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵，确保在全双工模式下无丢包传输。芯片内置高度可编程的TCAM（三态内容寻址内存）和SRAM资源，用于ACL（访问控制列表）、QoS策略匹配、流分类和精确时间戳同步。支持IEEE 1588 PTP协议，满足金融交易、工业自动化等领域对纳秒级时间精度的需求。
　　安全性方面，BCM5676KEB-P11集成了硬件加速的加密引擎，支持IPsec、MACsec、SSL/TLS卸载，并能执行深度包检测（DPI）。其安全子系统可防范DoS攻击、ARP欺骗、DHCP泛洪等多种网络威胁。同时，支持基于角色的访问控制（RBAC）和802.1X认证机制，保障网络接入安全。
　　该芯片还支持先进的虚拟化技术，如MPLS、EVPN、VXLAN桥接与路由，适用于构建大规模云数据中心网络。通过统一的API接口和Broadcom SDK LT（SDK Logical Table），开发者可以轻松实现控制平面与数据平面的解耦，提升系统灵活性。此外，BCM5676KEB-P11具备完善的诊断与监控功能，包括sFlow采样、NetFlow/IPFIX流量分析、端口镜像及实时性能统计，有助于网络故障排查与性能优化。
　　功耗管理方面，芯片采用了动态电压频率调节（DVFS）技术和智能休眠模式，在轻负载时自动降低功耗，符合绿色节能标准。其热设计经过优化，适合在紧凑型交换机或高密度机箱中长期稳定运行。

BCM5676KEB-P11广泛应用于高端固定式和模块化以太网交换机，尤其适用于数据中心Top-of-Rack（ToR）、End-of-Row（EoR）架构中的汇聚层设备。它也常见于企业核心交换机、园区骨干网以及服务提供商边缘路由器中，支持构建高可用、低延迟的网络基础设施。该芯片可用于支持SDN（软件定义网络）架构的白盒交换机设计，配合OpenFlow或其他南向协议实现集中式控制。此外，由于其强大的虚拟化能力和对Overlay网络的良好支持，BCM5676KEB-P11也被用于构建私有云、混合云环境下的网络平台。电信运营商利用其MPLS和QoS功能部署城域以太网（Metro Ethernet）服务，提供高质量的专线、视频会议和VoIP业务。在工业互联网和5G承载网场景中，该芯片凭借其精确时间同步能力和高可靠性，胜任前传（Fronthaul）和中传（Midhaul）网络节点的角色。教育机构、政府机关和大型企业也常选用基于此芯片的交换设备来构建安全、可扩展的局域网系统。

BCM56960
　　BCM56770
　　BCM56766