型号：BCM56762B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：SFP+, QSFP+, RJ45
　　端口密度：支持高达64端口10GbE或32端口25GbE，或组合式40GbE/100GbE
　　交换容量：最大可达1.28 Tbps
　　包转发率：960 MPPS（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：64K条目
　　VLAN数量支持：4K VLANs
　　静态路由条目：8K IPv4主机路由 / 4K IPv6主机路由
　　ACL表项：16K条目
　　队列深度：每端口支持多级队列，总计超过100MB共享缓存
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　结温范围：0°C 至 105°C
　　供电电压：核心电压约0.8V，I/O电压1.0V/1.8V/3.3V（依引脚而定）
　　封装类型：FCBGA，17x17 mm，1577引脚
　　符合标准：IEEE 802.1Q, 802.1ad, 802.1AX, 802.3x, 802.1AB等

BCM56762B0KFSBG具备高度集成的可编程数据平面架构，采用博通FlexCounter?技术，实现对网络流量的精细化监控与统计，支持线速L2/L3转发，并兼容IPv4/IPv6双栈协议。其内置的Traffic Manager引擎能够实现毫秒级调度精度，确保关键业务流量获得优先处理，支持严格的优先级队列、加权公平队列（WFQ）和分层调度机制，有效降低拥塞和抖动。芯片支持丰富的QoS策略，包括基于DSCP、CoS、VLAN、源/目的MAC/IP地址等多种分类方式，并可通过硬件实现精确的速率限制和整形。
　　安全性方面，BCM56762集成了ACL（访问控制列表）硬件加速引擎，可在纳秒级完成规则匹配，支持精细到端口级别的安全策略部署，防止DoS攻击、MAC泛洪、ARP欺骗等常见威胁。它还支持MACsec加密，保障链路层通信的机密性和完整性。此外，该芯片支持完善的OAM功能，如802.1ag、Y.1731和TWAMP，可用于故障检测、性能监测和网络诊断。
　　在可编程性和灵活性方面，BCM56762采用博通的Flow-Thru?架构，允许用户通过SDK进行微码定制，适应不同拓扑结构和协议需求。其支持Overlay技术如VXLAN、NVGRE和MPLS L3VPN，助力构建大规模虚拟化网络。芯片还支持先进的ECMP（等价多路径）、MPLS转发、组播路由（PIM-SM/DM）等功能，满足复杂网络环境下的高效路由需求。电源管理上，采用动态功耗调节技术，在轻载时自动降低功耗，提升能效比。

BCM56762B0KFSBG主要面向高性能数据中心网络设备的设计与制造，广泛用于高端TOR（Top-of-Rack）交换机、叶交换机（Leaf Switches）以及中小型核心交换机中。其高带宽和低延迟特性使其成为构建现代化脊叶（Spine-Leaf）架构的理想选择，尤其适用于需要高密度25GbE接入并向上行100GbE聚合的应用场景。在云计算环境中，该芯片支持虚拟机迁移、多租户隔离和SDN（软件定义网络）集成，配合OpenFlow等协议实现集中式控制与自动化运维。
　　在企业园区网中，BCM56762可用于构建高可用的核心层或汇聚层交换平台，支持冗余架构、堆叠技术和ISSU（影响最小化系统升级），确保业务连续性。其强大的ACL和安全功能也适合部署在金融、政府、医疗等对网络安全要求较高的行业网络边界。
　　此外，该芯片还可应用于高性能计算（HPC）集群互联、分布式存储网络（如Ceph、GlusterFS）以及AI训练集群的高速互联节点，提供稳定可靠的底层网络支撑。电信运营商也可将其用于MEF认证的城域以太网服务交付平台，支持E-Line、E-LAN等业务类型。得益于其模块化设计和软件兼容性，厂商可以基于同一硬件平台开发多个产品型号，缩短研发周期，降低维护成本。

BCM56764, BCM56766