时间：2025/7/16 16:51:29
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BCM56750A2KFSBG是Broadcom公司推出的一款高性能以太网交换芯片，属于StrataXGS系列。该芯片主要面向数据中心、企业网络和云基础设施中的高密度1/10/25GbE接入与汇聚层交换机应用。其设计旨在提供低延迟、高带宽和强大的流量管理能力，同时支持丰富的二层、三层功能以及先进的虚拟化特性。
该芯片采用先进的架构，能够满足现代数据中心对高吞吐量和低功耗的需求，并且支持多种QoS策略和安全机制，确保网络的高效运行和数据的安全性。
型号：BCM56750A2KFSBG
品牌：Broadcom
类别：以太网交换芯片
工艺制程：28nm
端口数量：最多支持32个25GbE端口或128个1GbE端口
转发性能：高达3.2Tbps
MAC地址表容量：超过512K条目
缓冲区大小：高达9MB
QoS队列数量：每端口最多16个
功耗：典型值约为40W
封装形式：FBGA
BCM56750A2KFSBG具备以下主要特性：
1. 高性能交换能力：支持高达3.2Tbps的交换容量，适用于大规模数据中心环境。
2. 多样化的端口配置：可以灵活配置为25GbE、10GbE或1GbE端口，满足不同应用场景需求。
3. 强大的流量管理：支持复杂的QoS策略，包括优先级调度、拥塞管理和流量整形等功能。
4. 安全性：内置硬件加速引擎，支持ACL过滤、IPSec和其他安全协议。
5. 虚拟化支持：全面支持VXLAN、GRE等隧道协议，便于构建overlay网络。
6. 低延迟：优化的数据路径设计使得芯片具有极低的转发延迟，适合高频交易等对时延敏感的应用。
7. 绿色节能：采用先进的电源管理技术，在保证性能的同时降低功耗。
BCM56750A2KFSBG广泛应用于以下领域：
1. 数据中心交换机：用于构建高性能、高密度的接入层和汇聚层交换设备。
2. 企业网络：部署在大型企业的核心或分布层交换机中，提供高效的网络连接和管理能力。
3. 云计算基础设施：支持虚拟化环境下的网络虚拟化和流量隔离，提高资源利用率。
4. 服务提供商网络：适用于需要大规模路由和桥接功能的运营商级设备。
5. 存储网络：为存储区域网络（SAN）提供可靠的交换性能。
BCM56710A2KFSBG
BCM56850A2KFSBG
