型号：BCM56701AOKFEBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　系列：StrataXGS?
　　核心功能：多层以太网交换控制器
　　端口支持：最高支持48个千兆以太网端口 + 4个万兆上行端口（可通过SerDes配置）
　　交换容量：≥ 1.2 Tbps
　　包处理速率：≥ 960 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：≥ 32,000 条目
　　VLAN支持：支持标准/私有VLAN、QinQ（双层VLAN标记）
　　内存接口：集成片上缓存，支持外接DDR3/DDR4用于扩展缓冲区
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
　　封装类型：FC-BGA，1227引脚或类似高密度封装
　　制程工艺：28nm或更先进CMOS工艺
　　功能特性：支持L2/L3/L4交换与路由、ACL、QoS、CoS、STP、RSTP、MSTP、IGMP、PIM、OSPF、BGP等协议

BCM56701AOKFEBG 具备高度集成的硬件架构，能够实现全线速的二层和三层数据包转发，适用于对延迟敏感且要求高吞吐量的企业网络环境。其内部采用了分布式流水线处理引擎，将报文解析、查找、修改和调度等功能模块并行化，从而显著提升处理效率。芯片内置可编程TCAM（三态内容寻址内存），用于高速执行访问控制列表（ACL）、流分类和安全策略匹配，支持高达数千条规则的同时匹配，并可在微秒级完成策略更新，适用于动态网络安全防护场景。
　　该器件支持精细化的服务质量（QoS）机制，包含多个优先级队列、严格的优先级调度（SP）、加权公平队列（WFQ）和赤字轮询（DRR）等多种调度算法，确保关键业务流量获得最优传输保障。同时，它提供全面的流量监控与拥塞管理功能，如WRED（加权随机早期检测）、shaping（限速）和policing（流量监管），有效防止网络过载。
　　BCM56701AOKFEBG 还集成了丰富的安全特性，包括基于端口和基于流的ACL过滤、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、802.1X认证集成、防DDoS攻击机制等，提升了接入层网络的安全边界。此外，该芯片原生支持VxLAN、NVGRE等网络虚拟化协议，可作为Overlay网络中的叶节点（Leaf Switch）使用，适应云数据中心架构的发展需求。
　　在可管理性和可维护性方面，BCM56701AOKFEBG 支持SNMP、CLI、Web GUI等多种管理方式，并兼容Broadcom的SDKLT和OpenNSL软件框架，允许开发者进行深度定制和二次开发。芯片还具备完善的诊断功能，包括PHY寄存器访问、环回测试、链路追踪和错误日志记录，便于现场故障排查和远程运维。其低功耗设计结合动态电源管理技术，在空闲或轻载状态下自动降低能耗，符合绿色节能标准。

BCM56701AOKFEBG 主要应用于中高端企业级网络交换设备中，尤其适用于需要高性能、多业务集成和灵活扩展能力的场景。典型应用包括智能楼宇网络的核心/汇聚层交换机，这类设备需支持大量终端接入、跨楼层数据汇聚以及与数据中心互联，该芯片提供的高带宽和强大L3路由功能可满足此类需求。
　　在数据中心领域，该芯片常用于Top-of-Rack（ToR）架顶式交换机设计，连接服务器群组并向上传输至脊交换机（Spine），支持无阻塞的数据流动和低延迟通信，适用于虚拟化、存储网络和高性能计算集群等应用。由于其支持VxLAN隧道终结，也可作为SDN（软件定义网络）环境下的可编程转发节点，配合控制器实现集中式策略下发与网络自动化配置。
　　此外，该芯片也广泛用于运营商边缘设备（如MSAN、uCPE）和工业以太网交换机中，凭借其高可靠性、宽温工作能力和冗余保护机制（如ERPS、G.8032），适用于电力、交通、制造等严苛环境下的通信系统。教育机构和医院等大型园区网同样依赖此类芯片构建稳定、可扩展的基础网络架构，支持IP语音、视频会议、无线AP回传等多种融合业务。
　　对于OEM厂商而言，借助Broadcom提供的完整参考设计和SDK工具链，可以快速开发出符合行业认证（如NEBS、CE、FCC）的产品，缩短上市周期。同时，该芯片的长期供货承诺和生态系统支持使其成为工业和企业市场的优选方案之一。

BCM56702A0KFEBG
　　BCM56705A0KFBG
　　BCM56960A0KMLBG