BCM56684A1KFSBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,主要面向企业级网络设备、数据中心接入层交换以及高端嵌入式网络应用。该芯片属于StrataXGS?系列,具备多速率以太网端口支持能力,集成了先进的流量管理、安全控制、服务质量(QoS)和虚拟化功能,适用于构建高密度、低延迟的千兆以太网交换系统。BCM56684 采用高度集成的架构设计,内置多个MAC(媒体访问控制)子层、PHY接口或支持外部PHY连接,并提供灵活的软件可编程能力,便于厂商进行定制化开发。该器件通常用于24端口或48端口的管理型交换机中,支持Layer 2/Layer 3交换功能,具备良好的能效比与热管理特性。其封装形式为高密度BGA,适合在工业温度范围内稳定运行,广泛应用于智能楼宇、园区网、工业自动化及云边缘基础设施等领域。
型号:BCM56684A1KFSBG
制造商:Broadcom Limited
产品系列:StrataXGS?
核心功能:多层以太网交换芯片
最大端口数:支持高达48个10/100/1000BASE-T端口
接口类型:SGMII, QSGMII, RGMII, SerDes
交换容量:典型值可达176 Gbps
包转发率:约131 Mpps(百万包每秒)
内存接口:支持外接DDR3/DDR3L SDRAM用于缓存和表项存储
管理接口:I2C, SPI, UART, MDIO
工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)或 -40°C 至 85°C(工业级)
供电电压:核心电压1.0V,I/O电压3.3V/1.8V
封装类型:FCBGA,12x12 mm,1009引脚
BCM56684A1KFSBG 具备强大的多层交换能力,支持完整的Layer 2二层交换功能,包括IEEE 802.1Q VLAN、STP/RSTP/MSTP生成树协议、链路聚合(LACP)、静态路由和动态路由协议等高级特性。其硬件转发引擎可在纳秒级完成MAC地址查找与转发决策,极大提升了数据包处理效率。芯片内置高性能TCAM(三态内容寻址内存),可用于实现精细的ACL(访问控制列表)策略匹配,支持基于五元组(源/目的IP、源/目的端口、协议类型)的安全规则部署,有效防止未经授权的访问和网络攻击。
该芯片还集成了完善的QoS机制,允许对不同业务流进行优先级分类、流量整形、拥塞避免和调度管理,确保关键应用如VoIP、视频会议和实时控制信号的低延迟传输。其支持多种队列结构,每个端口可配置多个输出队列,并结合WRR(加权轮询)或SP(严格优先级)调度算法优化带宽利用率。此外,BCM56684 提供全面的OAM(操作、管理和维护)功能,包括sFlow采样、RMON统计、端口镜像和NetFlow-lite,便于网络管理员进行性能监控和故障排查。
安全性方面,BCM56684 支持802.1X端口认证、MACsec加密、防ARP欺骗、DHCP Snooping、IP Source Guard等多种安全技术,保障局域网内部通信的可信性。芯片原生支持IPv4/IPv6双栈处理能力,可实现跨三层的路由转发,适用于现代混合网络环境。通过SDK(软件开发套件)和API接口,开发者可以利用Broadcom的BCMSDK进行二次开发,快速构建私有操作系统或适配OpenFlow等SDN协议,增强产品的灵活性和扩展性。整体而言,这款芯片以其高集成度、低功耗设计和丰富的功能集,在中高端交换设备市场具有较强的竞争力。
BCM56684A1KFSBG 主要应用于企业级千兆以太网交换机,特别是需要高性能、高可靠性和丰富管理功能的场景。典型用途包括园区网络中的接入层和汇聚层交换机,支持大量终端用户设备的同时接入,满足办公自动化、无线AP回传、IP电话系统等多样化需求。在数据中心环境中,该芯片可用于构建ToR(Top-of-Rack)交换机,连接服务器与上行核心网络,提供低延迟、高吞吐的数据交换服务。
此外,该芯片也适用于工业以太网交换机的设计,因其具备良好的温度适应性和EMI抗干扰能力,能够在恶劣环境下稳定运行,服务于智能制造、轨道交通、电力监控等关键基础设施领域。在安防领域,该芯片可用于支持多路高清网络摄像机接入的视频监控交换机,配合QoS和组播优化技术,保障视频流的流畅传输。
由于其支持灵活的软件定义网络(SDN)扩展能力,BCM56684 也被部分厂商用于开发支持OpenFlow协议的智能交换设备,助力构建可编程网络架构。同时,该芯片还可用于宽带接入设备、多业务网关、小型运营商边缘设备等场景,提供统一的有线网络接入解决方案。无论是固定配置还是模块化设计的设备平台,BCM56684 均能提供可靠的底层交换支持,满足现代网络对带宽、安全与智能化管理的综合要求。
BCM56484