型号：BCM56649KB0KFSBG
　　制造商：Broadcom (博通)
　　产品系列：StrataXGS?
　　核心功能：多端口千兆/万兆以太网交换
　　端口密度：支持高达48个10GbE端口或12个40GbE端口
　　交换架构带宽：最高可达1.28Tbps
　　包处理能力：约960Mpps（百万包每秒）
　　内存接口：支持DDR3/DDR4外部缓存
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA，约17x17mm，1000+引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
　　协议支持：IEEE 802.1Q, 802.1ad, 802.1BR, VXLAN, NVGRE, MPLS
　　管理接口：I2C, SPI, MDIO, UART, JTAG
　　集成MAC和PHY：支持多速率MAC，部分型号集成PHY功能

BCM56649KB0KFSBG 具备多项先进特性，使其成为现代高性能网络交换系统的核心组件。首先，其强大的流量管理引擎支持精细化的QoS（服务质量）策略，能够基于端口、VLAN、DSCP、CoS等多种条件进行流量分类与调度，确保关键业务流量优先传输。其次，该芯片支持全面的安全机制，包括ACL（访问控制列表）、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、风暴控制以及硬件级加密加速功能，有效抵御各类网络攻击。
　　在虚拟化与叠加网络方面，BCM56649原生支持VXLAN、NVGRE和MPLS-TP等隧道协议，能够在物理网络之上构建大规模的虚拟网络架构，适用于云数据中心和SDN（软件定义网络）环境。其分布式架构允许多台设备通过堆叠技术实现逻辑统一管理，提升网络可维护性和扩展性。
　　该芯片还具备先进的节能技术，如EEE（Energy Efficient Ethernet）和端口休眠模式，在低负载情况下显著降低功耗。同时，其内置的完整热管理和监控模块可实时监测芯片温度、电压和功耗状态，并通过SMbus或I2C接口上报，便于系统进行动态调频调压或风扇控制。
　　BCM56649支持Broadcom的SDK（Software Development Kit），提供丰富的API接口，开发者可以基于此开发自定义的控制平面应用，实现高度灵活的网络功能定制。此外，该芯片兼容多种操作系统和网络协议栈，支持OpenFlow等标准，便于集成到现有的网络管理体系中。其高可靠性和冗余设计也使其适用于需要99.999%可用性的关键网络节点。

BCM56649KB0KFSBG 广泛应用于对性能和可靠性要求极高的网络设备中。典型应用场景包括高端数据中心交换机，用于实现服务器接入层和汇聚层之间的高速互联，支持大规模虚拟机迁移和存储网络通信。在企业园区网中，该芯片可用于构建核心交换机或分布层交换机，提供高密度万兆接入和智能流量调度能力。
　　此外，该芯片也适用于运营商级边缘设备，如城域以太网交换机和宽带远程接入服务器（BRAS），支持复杂的用户隔离、策略路由和服务质量保障。在云计算环境中，BCM56649被用于构建支持VXLAN EVPN的Spine-Leaf架构网络，满足东西向流量高效转发的需求。
　　由于其强大的可编程性和软件生态支持，该芯片也被广泛用于开放式白盒交换机（White Box Switch）平台，配合SONiC、Open Network Linux等开源网络操作系统，实现软硬件解耦的新型网络架构。这类设备正逐步替代传统封闭式交换机，在大型互联网公司和电信运营商中得到广泛应用。
　　另外，该芯片还可用于网络安全设备，如防火墙、入侵检测系统（IDS）和统一威胁管理（UTM）设备中，作为高速数据平面的交换核心，提升整体报文处理效率。其低延迟特性和确定性转发行为，也使其适用于金融交易网络、工业自动化控制网络等对时延敏感的应用场景。

BCM56670
　　BCM56990
　　BCM56470