时间：2025/12/28 8:42:54
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BCM56644LA1IFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，属于StrataXGS?系列中的Dartington3架构产品。该芯片主要面向数据中心、企业网络和高端交换设备应用，支持高密度的千兆以太网端口配置，并具备向10GbE上行链路扩展的能力。BCM56644采用先进的制造工艺，集成了多个处理引擎，提供线速交换性能和低延迟数据转发能力。其设计目标是满足现代网络对带宽、灵活性和能效的需求，广泛应用于机架顶（Top-of-Rack, ToR）交换机、聚合层交换机以及云计算基础设施中。
该芯片内置硬件可编程的数据路径架构，支持灵活的流量分类、策略执行和深度包检测功能。同时，它还支持多种高级服务质量（QoS）、流量管理、安全机制和虚拟化技术，如VLAN、MPLS、VXLAN等隧道协议卸载，能够有效提升网络的可扩展性和安全性。BCM56644LA1IFSBG通过高度集成的设计减少了外围元件需求，有助于降低系统成本和功耗，提高整体可靠性。
型号：BCM56644LA1IFSBG
制造商：Broadcom Limited
系列：StrataXGS? Dartington3
核心架构：集成式交换处理器
交换容量：高达1.28 Tbps
包转发率：960 Mpps（百万包每秒）
端口支持：最多支持48个1000BASE-T端口 + 4个10GbE SFP+端口
接口类型：SGMII、QSGMII、XFI、SFI
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
封装类型：FBGA，1020引脚
电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V
工艺制程：40nm CMOS工艺
MAC地址表大小：32K条目
ACL条目数：1K - 4K（取决于配置）
Jumbo帧支持：最大9KB
堆叠支持：支持HyperLoop堆叠技术，最大堆叠带宽可达80Gbps
内存接口：外接DDR3/DDR3L用于缓冲和表项存储
管理接口：支持I2C、SPI、UART、MDIO
BCM56644LA1IFSBG 具备强大的多层交换与路由能力，支持从L2到L4的全层次数据包处理。其内部采用分布式架构，包含独立的入口/出口队列管理单元、流量调度器、拥塞控制模块和精确的QoS引擎，能够在复杂网络环境下实现精细化的流量调度与优先级管理。芯片支持IEEE 802.1Qbb优先级流控（PFC）、ETS（增强传输选择）和DCB（数据中心桥接）等数据中心关键协议，适用于构建无损以太网网络，满足存储网络（如iSCSI、FCoE）对可靠传输的要求。
该器件具有高度可编程性，通过SDK（如Broadcom SDKLT）可实现软件定义网络（SDN）兼容性，支持OpenFlow等标准南向接口，便于集成至现代网络操作系统中。其硬件资源池化设计允许动态分配TCAM、SRAM和寄存器资源，适应不同应用场景下的策略规则部署需求。此外，BCM56644支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 1588v2精密时间协议、sFlow流量采样、RMON统计监控，帮助运维人员实时掌握网络状态。
在安全方面，该芯片提供全面的访问控制列表（ACL）、基于角色的策略绑定、MACSec加密选项以及防止ARP欺骗、DHCP攻击等常见威胁的安全机制。其支持VLAN划分、Private VLAN、PVST+等多种二层隔离技术，并兼容主流虚拟化环境，可为多租户云平台提供网络分片支持。节能设计方面，采用动态功耗调节技术，在轻负载时自动关闭空闲电路以降低能耗，符合绿色计算趋势。
BCM56644LA1IFSBG 主要应用于高性能企业级接入与汇聚交换机、数据中心机架顶（ToR）交换机以及智能楼宇网络设备中。由于其具备高密度千兆端口和万兆上行能力，非常适合用于服务器接入层，连接大量终端设备并向上级核心交换机或Spine层提供高速链路。在云计算环境中，该芯片可用于构建支持虚拟局域网扩展（VXLAN）的边缘节点，实现跨物理网络的逻辑隔离与弹性扩展。
该芯片也常见于运营商边缘设备（如MSAN、uCPE）中，支持多业务承载与融合接入，适用于FTTx网络中的综合业务分发。在工业自动化和智慧园区场景下，凭借其高可靠性和完善的QoS机制，能够保障关键业务流量的低延迟传输。此外，因其支持堆叠和冗余架构，常被用于构建高可用性网络系统，确保业务连续性。配合Broadcom提供的完整软件生态，开发者可以快速开发定制化网络设备，满足特定行业对性能、安全与管理的严苛要求。
BCM56640A0KFBG
BCM56643SA0FBBG
BCM56454A0KFBG
