型号：BCM56639B0KFSB
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口配置：48x 10/100/1000Mbps + 4x 10Gbps
　　接口类型：SGMII, XFI, SFI
　　交换容量：240 Gbps
　　包转发率：179 Mpps
　　MAC地址表大小：32K 条目
　　静态RAM容量：1.5 Mb
　　VLAN支持：4K VLANs
　　ACL表项：4K 条目
　　最大Jumbo帧大小：9216 字节
　　工作温度：0°C 至 70°C（商业级）
　　供电电压：核心1.0V，I/O 1.8V/3.3V
　　封装类型：1000-ball BGA, 23mm x 23mm
　　符合RoHS标准：是

BCM56639B0KFSB 具备卓越的交换性能与灵活的流量管理能力，其可编程数据路径架构允许用户根据具体应用场景定制转发行为，支持线速L2/L3转发，确保所有端口在全双工模式下无阻塞运行。该芯片集成了先进的QoS机制，支持8个优先级队列每端口，并可通过DSCP、CoS、VLAN标签等多种方式对流量进行分类和调度。内置的DiffServ和WRED（加权随机早期检测）功能有效防止网络拥塞，提升整体传输效率。
　　安全性方面，BCM56639B0KFSB 提供全面的硬件级安全功能，包括基于端口和基于流的ACL、IP源防护、DHCP Snooping、动态ARP检测（DAI）以及广播风暴抑制等，有效抵御常见的局域网攻击。同时支持多层次的用户认证机制，如802.1X和MAC地址认证，增强网络接入控制能力。
　　该芯片支持丰富的OAM功能，包括802.1ag连接故障管理（CFM）、802.3ah以太网OAM、Y.1731性能监控等，可用于实时监测链路状态、丢包率、延迟和抖动，帮助运维人员快速定位故障。此外，它还支持VLAN Stacking（Q-in-Q）、Mac-in-Mac、MPLS L2VPN等运营商级特性，适用于构建多租户网络环境。
　　节能设计也是BCM56639B0KFSB的一大亮点，支持EEE（802.3az）节能以太网技术，在低负载情况下自动降低功耗；同时具备端口休眠、链路电源管理等智能省电模式，显著降低设备运行成本。其热感监控和动态调频功能可根据温度变化调整内部时钟频率，保证系统稳定运行的同时优化能耗表现。
　　BCM56639B0KFSB 还支持堆叠技术，允许多台设备逻辑上合并为单一管理实体，简化配置和维护流程。配合Broadcom的SDK和TRIDENT系列管理工具，开发者可以轻松实现CLI、Web GUI、SNMP等管理界面的开发，极大提升了系统的可管理性和可维护性。

BCM56639B0KFSB 主要应用于企业级接入交换机、数据中心TOR（Top-of-Rack）交换机、园区网汇聚层设备以及运营商边缘路由器等场景。其高密度千兆端口和10G上行能力使其成为构建高性能局域网的理想选择，特别适用于需要大带宽、低延迟和高可靠性的网络环境。
　　在企业网络中，该芯片常用于智能楼宇、医院、学校等场所的有线接入层，支持PoE++（需外部PSE控制器）供电，可为IP电话、无线AP、摄像头等终端设备提供统一供电与数据传输。由于其强大的ACL和安全策略执行能力，也适合部署在金融、政府等对网络安全要求较高的行业网络中。
　　在数据中心领域，BCM56639B0KFSB 可作为服务器接入层交换机的核心芯片，支持虚拟化技术和VXLAN隧道终结，助力构建Overlay网络架构，提升资源利用率和网络灵活性。其对TRILL、SPB等多路径转发协议的支持，有助于消除传统生成树协议带来的带宽浪费问题，实现更高效的网络利用。
　　此外，该芯片还可用于工业以太网交换机设计，凭借其稳定的性能和宽温支持能力，适用于智能制造、轨道交通、能源电力等严苛环境下的通信需求。结合Broadcom的完整生态系统，包括驱动程序、诊断工具和远程管理方案，使得基于BCM56639B0KFSB 的设备具备出色的可扩展性和长期服役能力。

BCM56640B0KFSB
　　BCM56643A0KFSBG