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BCM56639B0IFSBLG 发布时间 时间:2025/9/23 21:55:20 查看 阅读:8

BCM56639B0IFSBLG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,主要面向企业级网络设备和数据中心应用。该器件属于StrataXGS?系列的一部分,专为提供高密度、低延迟和高能效的千兆以太网交换解决方案而设计。BCM56639集成了先进的流量管理、服务质量(QoS)、安全控制和虚拟化功能,适用于构建灵活且可扩展的网络架构。该芯片支持多种接口类型,包括SGMII、RGMII以及HiGig接口,能够实现与其他交换芯片或PHY器件的互连。其内置的硬件加速引擎支持ACL(访问控制列表)、L2/L3转发、组播处理和隧道协议解析(如VXLAN、GRE等),使其在现代SDN(软件定义网络)环境中表现出色。
  BCM56639B0IFSBLG采用先进的CMOS工艺制造,封装形式为FBGA,具有良好的热性能和电气稳定性,适合在工业温度范围内稳定运行。该芯片可通过基于SDK的软件开发套件进行配置与管理,支持 Broadcom 的 BCM-SDK-Lite 或 SDK-GPL,便于厂商快速开发定制化的网络操作系统。此外,它还支持丰富的诊断功能和远程监控机制,有助于提高系统的可维护性和故障排查效率。作为一款多层交换芯片,BCM56639不仅支持传统的桥接和路由功能,还能实现复杂的策略控制和流量工程,广泛应用于智能楼宇、园区网核心/汇聚层交换机、运营商边缘设备等领域。

参数

型号:BCM56639B0IFSBLG
  制造商:Broadcom Limited
  产品系列:StrataXGS?
  核心功能:多端口千兆以太网交换
  端口密度支持:最高支持48个1Gbps端口 + 4个10Gbps上行链路口
  接口类型:SGMII, RGMII, QSGMII, HiGig
  交换容量:高达240 Gbps
  包转发率:约179 Mpps
  内存架构:集成片上缓存,支持外接DDR3/DDR3L用于动态表项存储
  MAC地址表大小:可达32K条目
  VLAN支持:标准/私有VLAN,最多4094个VLAN
  QoS队列:每个端口支持8个优先级队列
  ACL条目:支持数千条硬件ACL规则
  工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)或 -40°C 至 85°C(工业级)
  供电电压:核心电压1.0V,I/O电压3.3V/2.5V/1.8V自适应
  封装类型:FBGA,1028-pin
  符合RoHS标准:是

特性

BCM56639B0IFSBLG具备强大的分层交换能力,支持完整的L2/L3/L4层数据包处理功能,能够在硬件层面高效执行MAC地址学习、IP路由、策略匹配和流量整形操作。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵设计,确保所有端口在全双工模式下同时达到线速转发性能,避免内部带宽瓶颈。芯片内置多个专用处理引擎,包括分类引擎、计数器引擎、镜像引擎和隧道协议卸载引擎,可显著减轻主控CPU负担,提升整体系统响应速度。支持IEEE 802.1Q VLAN、802.1ad Q-in-Q、802.1s MSTP等多种标准协议,兼容主流网络环境。QoS机制支持基于DSCP、802.1p、TOS字段的流量分类,并可配置WRED、SP、WRR等调度算法,保障关键业务流量优先传输。
  安全性方面,BCM56639B0IFSBLG集成了完善的ACL系统,可在入口和出口方向对数据包进行精细过滤,支持源/目的MAC/IP、协议类型、端口号、VLAN ID等多维度匹配条件,并可关联动作如丢弃、重定向、镜像、标记优先级等。同时支持IPSec ESP报文识别、DoS攻击防护、广播风暴抑制等功能,增强网络抗攻击能力。对于虚拟化和云计算场景,该芯片原生支持VXLAN、NVGRE等Overlay网络协议的硬件解封装,实现高效的网络分段与多租户隔离。此外,还支持ERSPAN(Encapsulated Remote SPAN)技术,便于跨网络进行流量监控与分析。
  该芯片具备出色的可编程性与可管理性,通过MII/GMII接口连接外部ARM或x86处理器,利用Broadcom提供的SDK进行寄存器级配置。支持SNMP、sFlow、NetFlow等多种监控协议,配合CLI或Web界面实现可视化运维。内置100MHz SMI接口用于连接PHY芯片,支持自动协商与链路状态同步。调试方面提供JTAG接口和串行调试通道,便于固件升级与故障定位。整体而言,BCM56639B0IFSBLG是一款功能全面、性能优越的企业级交换芯片,适用于需要高可靠性与灵活性的中高端网络设备平台。

应用

BCM56639B0IFSBLG主要用于企业级和运营商级网络交换设备中,典型应用场景包括千兆接入层交换机、中小型数据中心汇聚交换机、智能楼宇控制系统网络中枢以及工业以太网交换平台。在园区网架构中,常被用作楼层配线间的核心交换单元,支持大量终端用户接入并提供高速上行至核心层。由于其支持多速率接口和堆叠功能,也广泛应用于可堆叠式交换机设计,满足不断增长的带宽需求。此外,在视频监控系统、VoIP语音网络和无线AP集中管理网络中,该芯片凭借其低延迟特性和强大QoS能力,能够有效保障实时业务的服务质量。
  在云服务边缘节点和分支机构路由器集成交换模块中,BCM56639B0IFSBLG可作为内嵌式交换引擎,配合主处理器完成本地流量交换与策略实施。其对VXLAN等Overlay技术的硬件支持,使其成为构建现代化虚拟化数据中心的理想选择之一。在网络安全设备如UTM防火墙、上网行为管理器中,也可利用其高性能包处理能力实现透明桥接模式下的深度流量检测与策略执行。此外,一些OEM厂商将其用于定制化SDN交换机开发,结合OpenFlow协议实现集中式控制器调度,推动传统网络向智能化转型。总体来看,该芯片适用于任何需要高性能、多功能、可扩展性以太网交换能力的复杂网络环境。

替代型号

BCM56640
  BCM56643
  BCM56670

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