型号：BCM56630B0IFSBLG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　端口密度：支持多达48个千兆以太网端口 + 4个10G SFP+ 上行链路端口
　　交换架构带宽：高达240 Gbps
　　包转发率：约171 Mpps
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态路由条目：1K
　　ACL表大小：1K条目
　　VLAN支持：4K VLANs
　　队列结构：每端口8个优先级队列
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　工艺技术：40nm CMOS
　　接口类型：SGMII, RGMII, XAUI, SFI
　　支持标准：IEEE 802.1Q, 802.1p, 802.3ad (LACP), 802.1ab (LLDP)等

BCM56630B0IFSBLG 具备多项先进特性，使其成为企业级交换应用的理想选择。首先，它支持完整的第三层路由功能，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP 和 VRF-aware 路由，能够在本地实现高效的IP数据包转发而无需外部处理器干预。其次，该芯片集成了全面的QoS机制，支持基于端口、协议、DSCP、ToS、VLAN优先级等多种分类方式，并可通过流量整形、拥塞避免和优先级调度确保关键业务流量的服务质量。安全性方面，BCM56630 提供硬件级别的防护能力，包括DAI（动态ARP检测）、IPDA（IP源防护）、广播风暴抑制、STP安全（BPDU保护）以及ACL驱动的安全策略执行，有效防止常见的局域网攻击。此外，该芯片支持精确的流量监控和分析功能，如sFlow采样、端口镜像（SPAN/RSPAN）以及NetFlow-like统计信息收集，帮助网络管理员实时掌握网络运行状态。BCM56630 还具备卓越的可扩展性与可靠性，支持跨设备链路聚合（MLAG）、弹性堆叠拓扑和快速故障切换（failover），保障关键业务连续性。其内部架构采用非阻塞交换设计，所有端口可同时以线速运行，确保无丢包传输。通过Broadcom提供的SDK API，开发者可以轻松实现Web界面、CLI命令行、SNMP管理和TR-069远程配置等功能，极大提升了产品开发效率。
　　值得一提的是，BCM56630 支持精细的电源管理策略，包括端口休眠、链路自适应降速和动态时钟门控，在轻负载情况下显著降低能耗，符合绿色节能趋势。其硬件设计也充分考虑散热与信号完整性，采用优化的引脚布局和多层电源地平面结构，提升系统稳定性。此外，该芯片支持热插拔和在线固件升级（ISSU），可在不影响业务的前提下完成维护操作。Broadcom持续提供技术支持和软件更新，确保长期可用性和安全性补丁覆盖。这些特性共同构成了一个强大、稳定且易于集成的企业级交换平台解决方案。

BCM56630B0IFSBLG 主要用于构建高性能的企业网络和数据中心接入层及汇聚层交换机。典型应用场景包括大型园区网络中的楼宇汇聚交换机，支持高密度用户接入和多媒体业务传输；中小型企业核心交换机，承担全网路由与策略控制任务；数据中心机架顶部（Top-of-Rack）交换机，为服务器集群提供低延迟、高带宽互联；智能楼宇和工业自动化网络中需要可靠以太网交换能力的场合；运营商边缘网络中用于FTTx综合接入设备的交换模块。由于其强大的三层功能和安全特性，该芯片也被广泛应用于需要支持VPN、防火墙联动或统一威胁管理（UTM）功能的高端网络安全设备中。此外，在云计算环境中，BCM56630 可作为虚拟化网络的基础硬件支撑，配合SDN控制器实现灵活的流量调度与网络切片。教育机构、医疗机构和政府机关等对网络稳定性要求较高的组织也常选用基于此芯片的交换设备来构建内部骨干网。其支持的堆叠技术和统一管理能力，使得IT部门能够集中配置数百个端口，大幅降低运维复杂度。无论是在有线接入层部署千兆到桌面方案，还是构建万兆上联的骨干链路，BCM56630 都能提供稳定可靠的交换性能，满足当前和未来一段时间内的网络发展需求。

BCM56640
　　BCM56670
　　BCM56460