时间：2025/5/21 9:46:41
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BCM56624B2KFSBLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换芯片，主要面向企业级和数据中心网络应用。该芯片支持高密度10GbE端口，提供强大的数据包处理能力和灵活的QoS策略，同时具备先进的安全特性，适用于构建高性能、低延迟的网络基础设施。
该芯片集成了多个功能模块，包括MAC、PHY、队列管理器等，能够实现线速转发和复杂的数据流控制，满足现代网络对带宽和性能的严格要求。
封装：LGA-784
核心电压：0.9V
I/O电压：1.8V
工作温度范围：0°C至70°C
工艺制程：28nm
端口数量：48x10GbE + 6x40GbE
最大交换容量：3.2Tbps
MAC地址表：512K
缓冲区大小：9MB
功耗：约30W
BCM56624B2KFSBLG具有高度集成的设计，内置丰富的硬件加速引擎，可显著降低CPU负载并提高整体系统效率。
其支持多种高级特性，包括精确的时间戳标记、硬件ACL过滤、流量整形和负载均衡等功能。
此外，它还支持多种管理和监控协议，如SNMP、CLI和Web界面，方便用户进行配置和维护。
在安全性方面，该芯片支持基于硬件的加密解密操作以及访问控制列表（ACL），可以有效防止非法入侵和数据泄露。
该芯片的架构设计允许灵活扩展，支持堆叠和级联功能，适合构建大规模网络环境。
BCM56624B2KFSBLG广泛应用于数据中心的核心交换机、汇聚层交换机以及企业级园区网络设备中。
它非常适合需要高吞吐量、低延迟和强健QoS保障的场景，例如云计算平台、虚拟化环境和高性能计算集群。
此外，由于其支持多种冗余机制和保护功能，也常用于金融、医疗等对网络可靠性要求极高的行业。
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