型号：BCM5657CKPBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII
　　端口数支持：最多24个千兆以太网端口
　　交换容量：128 Gbps
　　包转发率：95 Mpps
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　封装类型：PBGA
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O 电压 3.3V/2.5V
　　协议支持：IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p, IEEE 802.3x, IEEE 802.1ad（Q-in-Q）
　　内存接口：支持外接DDR3/QDR/SRAM用于地址表和缓冲区
　　管理接口：SGMII, SerDes
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态随机存储器（SRAM）：内置1.5MB片上缓存

BCM5657CKPBG 具备强大的二层和三层交换能力，支持完整的IEEE标准以太网协议栈，能够实现线速转发性能。其硬件架构采用非阻塞交换结构，所有端口均可同时以全双工模式运行，确保数据吞吐无瓶颈。芯片内建高级流量分类引擎，支持基于MAC、IP、端口号、DSCP值等多种字段的精确流量识别与策略控制，可用于实施精细化的带宽管理和访问控制列表（ACL）。QoS机制支持8个优先级队列 per port，并结合WRR（加权轮询）和SP（严格优先级）调度算法，保障关键业务流量的低延迟传输。
　　安全性方面，BCM5657CKPBG 提供全面的安全特性，包括端口安全、MAC地址绑定、防ARP欺骗、广播风暴抑制、RADIUS/TACACS+认证集成等，有效抵御常见局域网攻击。它还支持多层次的VLAN划分方式，如基于端口、协议、MAC地址或IP子网的VLAN划分，并兼容Q-in-Q（Stacked VLAN）技术，适用于多租户环境下的隔离部署。
　　该芯片支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，如802.1ag 连通性故障管理（CFM）、Y.1731 性能监测、sFlow流量采样等，便于网络运维人员实时监控链路状态与性能指标。同时，集成的SerDes模块支持上行链路扩展至10Gbps（通过XGMII接口），可连接核心层设备形成高带宽汇聚路径。
　　在可编程性和可扩展性方面，BCM5657CKPBG 支持Broadcom的RoboSwitch SDK，开发者可通过API进行功能配置、状态查询和事件响应，极大提升了系统的灵活性和二次开发效率。此外，芯片支持多种节能模式，包括端口休眠、链路休眠和空闲状态自动降频，符合RoHS环保要求，适合绿色数据中心和节能型网络设备的应用场景。

BCM5657CKPBG 主要应用于企业级智能交换机、楼宇接入交换机、工业以太网交换机以及运营商边缘汇聚设备中。由于其高集成度和强大的功能集，该芯片非常适合用于设计非网管型、智能交换机（Smart Switch）以及全网管型千兆交换机产品。典型应用场景包括办公室局域网（LAN）部署、酒店与教育机构的网络接入、安防监控系统的视频流汇聚、零售门店的信息终端连接等。
　　在中小型企业网络中，采用 BCM5657CKPBG 的交换机可以作为接入层设备，提供稳定可靠的千兆连接，支持PoE（Power over Ethernet）供电版本的配套方案，为IP电话、无线AP和网络摄像头统一供电与数据传输。在工业环境中，该芯片可通过加固设计适应高温、潮湿或电磁干扰较强的场合，实现工厂自动化控制系统中的设备互联。
　　此外，该芯片也常被用于开发支持云管理的即插即用（Zero-Touch Provisioning）交换机，结合控制器实现远程配置、固件升级和故障诊断。在服务提供商网络中，它可以作为FTTx（光纤到户/楼）架构中的用户侧设备（CPE），承担多住户单元（MDU）的宽带接入任务，支持VLAN隔离、速率限制和服务等级协定（SLA）保障。
　　由于其良好的软件生态和SDK支持，BCM5657CKPBG 还被广泛用于网络设备原型开发、教学实验平台和开源网络项目中，是构建现代中小型网络基础设施的理想选择之一。

BCM56314A0KFBG
　　BCM56312A0KFBG
　　BCM53400A0KMLG