型号：BCM5654HKPB
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　端口数量：支持24端口或更高配置（逻辑端口）
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII, QSGMII
　　最大吞吐量：约96 Gbps（全双工）
　　交换架构：非阻塞交换架构
　　包缓存大小：12 Mb
　　MAC地址表大小：16K条目
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q，4K VLANs
　　QoS队列：每端口8个优先级队列
　　转发速率：最高714 MPPS
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V
　　封装类型：BGA，400引脚以上
　　协议支持：IEEE 802.1p，802.1Q，802.1ad，802.1ag，802.3x，802.3az（Energy Efficient Ethernet）

BCM5654HKPB 具备多项先进特性，使其在复杂的网络环境中表现出色。首先，它支持完整的L2/L3/L4层交换功能，能够实现基于源/目的MAC地址、IP地址、端口号等多种字段的精确流量分类与策略控制。这使得设备可以在不依赖外部处理器的情况下完成复杂的路由决策和访问控制列表（ACL）匹配操作。其次，该芯片内置强大的安全机制，包括防止ARP欺骗、DHCP Snooping、IP Source Guard、DoS攻击防护等功能，有效提升了网络的整体安全性。
　　在服务质量方面，BCM5654HKPB 提供了精细化的流量调度能力，支持SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）以及DRR（动态加权轮询）等多种调度算法，确保关键业务流量获得优先传输保障。同时，芯片支持多层次的QoS映射和重标记功能，可以跨VLAN、DSCP、CoS等不同标准之间进行无缝转换，满足复杂网络环境下的差异化服务需求。
　　另一个显著特点是其高度可编程性和灵活性。通过Broadcom提供的SDK（如BCM SDK-Lite 或 SDKLT），开发者可以对芯片进行深度配置和功能扩展，实现自定义的转发逻辑、监控机制和故障诊断功能。这种软硬件协同的设计理念极大增强了设备的适应性和可维护性。
　　此外，BCM5654HKPB 还支持多种高可用性技术，例如链路聚合（LACP）、生成树协议（STP/RSTP/MSTP）、ERSPAN（远程端口镜像）等，有助于构建冗余、稳定的网络拓扑结构。其集成的OAM（操作、管理和维护）功能允许实时监控链路状态、丢包率和延迟，便于快速定位并解决网络问题。最后，该芯片符合RoHS环保标准，并支持绿色节能技术，如EEE（802.3az）和端口休眠模式，进一步降低运行成本和碳排放。

BCM5654HKPB 主要应用于中高端企业级网络设备中，适用于需要高性能、高可靠性和丰富功能集的场景。典型应用包括千兆以太网接入交换机、汇聚交换机、工业以太网交换机以及嵌入式网络模块。在企业园区网中，该芯片常用于构建楼宇间或楼层内的高速骨干网络，支持大量终端设备的同时接入，并能有效管理视频会议、VoIP、大数据传输等高带宽应用。
　　在数据中心领域，BCM5654HKPB 可用于TOR（Top-of-Rack）交换机的设计，提供服务器到网络的快速连接通道。虽然其性能相较于最新的数据中心专用芯片略显基础，但在中小型数据中心或边缘计算节点中仍具有较高的性价比优势。
　　此外，该芯片也被广泛用于网络安全设备，如防火墙、UTM（统一威胁管理）系统和行为管理设备中，利用其强大的ACL处理能力和包分类引擎来实现精细的安全策略控制。在运营商网络中，它可以作为小型MSAN（多业务接入节点）的一部分，支持Triple-play（语音、视频、数据）业务的融合接入。
　　由于其良好的温度适应性和抗干扰设计，BCM5654HKPB 还适用于工业自动化控制系统、轨道交通通信系统、智能电网等严苛环境下的网络通信需求。配合专用的操作系统和管理软件，该芯片可以帮助客户打造稳定、安全、易于管理的企业网络基础设施。

BCM56450