型号：BCM56546LB0KFSBLG
　　制造商：Broadcom (博通)
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度支持：最高支持64端口25GbE或32端口100GbE
　　交换容量：超过12.8 Tbps
　　包转发率：可达9.5 Bpps（十亿包每秒）
　　接口类型：10GBASE-KR、25GBASE-KR/CR、40GBASE-KR4/CR4、50GBASE-KR/CR、100GBASE-KR4/CR4
　　工艺制程：16nm CMOS
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　结温范围：0°C 至 +115°C
　　封装类型：FCBGA，1747引脚，27mm x 27mm
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　功耗：典型功耗约75W，具体取决于配置和流量负载
　　内存接口：支持外部DDR4/QDR-IV用于流控和统计缓存
　　管理接口：支持SGMII、QSGMII、SerDes接口
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1AD、802.1BR、802.1AX、802.3x、802.1AB等

BCM56546LB0KFSBLG具备卓越的可扩展性和灵活性，支持多种端口拆分和聚合模式，允许用户根据实际需求动态调整端口速率和数量，例如将一个100G端口拆分为四个25G端口，极大提升了部署的灵活性。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵，确保所有端口在全双工模式下实现线速转发，避免内部带宽瓶颈。
　　该芯片集成了Broadcom先进的流量管理子系统Trident4-T，提供精细化的队列调度、拥塞控制和流量整形功能，支持多达数百个硬件队列，满足数据中心对延迟敏感型应用（如高频交易、实时视频）的服务质量保障需求。同时，它支持精确的流量镜像、sFlow采样和INT（In-band Network Telemetry）技术，便于实现网络可视化和故障排查。
　　在可靠性方面，BCM56546支持热插拔、在线固件升级（Hitless Upgrade）、冗余控制平面以及ECC保护的片上内存，显著提升系统可用性。其内置的硬件级环回和链路训练功能有助于快速完成板级调试和信号完整性验证。
　　安全性方面，该芯片提供多层次的安全策略执行能力，包括基于五元组的ACL、MACsec 256位加密支持、IPsec卸载以及防止DDoS攻击的限速机制。此外，它支持Secure Boot和可信执行环境，防止固件被篡改。
　　软件生态方面，BCM56546兼容Broadcom SDKLT和主流开源NOS平台，支持P4可编程数据平面扩展，允许用户自定义报文解析和处理逻辑，适应未来网络协议演进。

BCM56546LB0KFSBLG广泛应用于高性能数据中心交换机、企业核心交换机、运营商边缘路由器以及智能网卡（SmartNIC）等场景。特别适用于需要高吞吐量和低延迟的Top-of-Rack（TOR）、Spine交换机部署，支持现代云数据中心的横向扩展架构。
　　该芯片常用于构建支持RDMA over Converged Ethernet（RoCEv2）的无损网络，满足AI/ML训练集群、分布式存储系统（如Ceph、GPFS）对网络性能的极致要求。其精确的时间戳和PTP（IEEE 1588）硬件支持也使其适用于金融交易网络和工业自动化等时间敏感型应用。
　　此外，由于其高集成度和能效比，BCM56546也被用于开发开放式白盒交换机（White Box Switch），供大型互联网公司和云服务商进行定制化网络架构设计。在5G承载网络中，该芯片可用于汇聚层设备，支持FlexE、Segment Routing等新技术，提升网络切片和资源调度能力。
　　其强大的虚拟化功能（如VLAN、VXLAN、EVPN、MPLS）使其成为SDN（软件定义网络）和NFV（网络功能虚拟化）基础设施的理想选择，能够高效支持多租户环境下的逻辑隔离和策略实施。

BCM56550, BCM56990