型号：BCM56545KB0KFSBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet Switch
　　端口支持：支持1G/10G/25G/40G/50G/100Gbps速率
　　交换架构带宽：高达3.2 Tbps
　　包转发率：约2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　MAC地址表大小：≥32,000条目
　　ACL表项：支持数千条三重/五元组规则
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q，最大VLAN数≥4096
　　队列数量：每端口多队列，支持优先级调度
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1761
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　功耗：典型值约30W，具体取决于配置
　　符合RoHS：是

BCM56545KB0KFSBG具备高度集成的交换架构，支持非阻塞线速交换性能，能够在全双工模式下实现所有端口同时以最大速率传输数据而不会发生拥塞。其内部采用Crossbar交换矩阵结构，结合分布式队列管理和智能调度算法，确保低延迟和高吞吐量。该芯片支持精细的流量工程控制，包括基于DSCP、ToS、VLAN优先级、ACL策略的流量分类与标记，并支持SP（Strict Priority）、WRR（Weighted Round Robin）和DWRR（Deficit Weighted Round Round）等多种调度机制，保障关键业务流量的服务质量。
　　在虚拟化和Overlay网络方面，BCM56545原生支持VXLAN、NVGRE、MPLS-in-GRE等隧道协议的硬件解封装与封装，可在硬件层面完成VNI到VLAN的映射，显著降低CPU负担并提升转发效率。它还支持EVPN（Ethernet VPN）控制平面协同，适用于大规模分布式网关部署场景。
　　安全性方面，该芯片提供硬件级访问控制列表（ACL），支持源/目的IP、端口号、协议类型、MAC地址等多维度过滤规则，并可执行重定向、镜像、速率限制、丢弃等动作。支持基于角色的网络策略（RBAC），并集成DoS攻击防护机制，如SYN Flood检测与抑制。
　　芯片内置强大的OAM（Operations, Administration and Maintenance）功能，支持IEEE 802.1ag、Y.1731、sFlow、INT（In-band Network Telemetry）等标准，可用于实时监控链路状态、测量延迟抖动及故障定位。此外，BCM56545支持完整热插拔和链路聚合（LAG）协议，配合LACP实现高可用性和负载均衡。
　　在可编程性和软件支持上，该芯片兼容Broadcom SDKLT，允许开发者通过API进行深度配置和调试，同时支持OpenFlow（部分版本）和P4-like流表编程能力，适用于构建SDN（软件定义网络）环境下的智能交换设备。

BCM56545KB0KFSBG广泛应用于高端数据中心交换机、叶脊（Leaf-Spine）架构中的Top-of-Rack（ToR）或Spine交换设备、企业核心交换机以及支持云网络虚拟化的智能接入平台。由于其对多种高速接口和Overlay协议的原生支持，特别适合用于构建支持虚拟机迁移、容器网络互通和微服务通信的现代化数据中心基础设施。
　　在云计算环境中，该芯片常被用于构建支持多租户隔离的虚拟私有云（VPC）网络，利用其VXLAN硬件卸载能力高效处理跨主机的虚拟网络通信。同时，其高密度25G/100G端口配置使其成为5G移动回传和边缘计算节点中理想的交换解决方案。
　　在存储网络领域，BCM56545可用于融合网络适配器（CNA）或支持RoCE（RDMA over Converged Ethernet）的交换设备中，提供低延迟、无损以太网传输能力，满足高性能计算和AI训练集群对网络性能的严苛要求。
　　此外，该芯片也适用于运营商级以太网交换设备，支持MEF认证的服务交付，并可用于构建城域以太网（Metro Ethernet）中的汇聚层设备，提供高可靠性和服务质量保障。

BCM56550,BRCM56440,BRCM56800