型号：BCM56526B0KFSB
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet Switch
　　端口支持：最大支持48个25GbE或100GbE上行链路
　　交换容量：3.6Tbps
　　包转发率：2700MPPS
　　封装形式：FCBGA
　　引脚数：约1700
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　集成MAC和PHY：支持
　　支持协议：IEEE 802.1Q, IEEE 802.1AD, IEEE 802.1BR, VXLAN, NVGRE, MPLS
　　可编程性：支持P4兼容的FlexCounter和SDKLT
　　PCIe接口：无（主控通过SMBus/I2C管理）
　　串行管理接口：SGMII, QSGMII, XAUI, CAUI-4
　　缓存大小：片上缓存16MB

BCM56526B0KFSB 具备强大的流量管理和调度能力，采用多级优先级队列结构和精细化的QoS机制，能够在复杂网络负载下确保关键业务流量的低延迟传输。每个端口均支持多个出队列和入队列，结合WRED（加权随机早期检测）、SP/WRR（严格优先级/加权循环）调度算法，实现高效的拥塞控制与公平带宽分配。芯片内建的Deep Buffer架构可应对突发流量冲击，尤其适合数据中心东西向流量激增的应用场景。
　　安全性方面，BCM56526B0KFSB 提供多层次的安全策略执行能力，包括基于硬件的ACL（访问控制列表）、MACsec加密、DoS防护、IPSG（IP源防护）和DAI（动态ARP检测）等功能。这些安全特性在不影响性能的前提下实时生效，保障网络边缘和核心的数据完整性与隐私性。
　　该芯片支持完整的SDN（软件定义网络）架构，可通过OpenFlow、P4等开放协议进行流表编程，并配合Broadcom的SDK-LT（Software Development Kit - Layered Technology）实现高度定制化的控制逻辑。此外，它还提供丰富的Telemetry功能，支持In-band OAM、INT（In-band Network Telemetry），可实时采集路径延迟、队列深度、丢包位置等关键指标，助力AI驱动的网络智能运维系统。
　　功耗优化也是其显著特点之一，BCM56526B0KFSB 采用动态功耗调节技术，在轻载状态下自动关闭闲置模块以降低整体能耗。同时支持热感知路由和风扇调速联动，提升整机散热效率。其高集成度减少了外围元件需求，有助于缩小PCB面积并提高系统可靠性。

BCM56526B0KFSB 广泛应用于高性能数据中心交换机设计，特别是在Top-of-Rack（TOR）和Leaf-Spine架构中的接入与汇聚层设备中发挥核心作用。其高密度25G/100G端口支持能力使其成为服务器连接的理想选择，尤其适用于云计算平台、AI训练集群和大规模虚拟化环境中需要高吞吐、低延迟通信的场景。
　　在企业网络领域，该芯片可用于构建高端模块化或多层固定配置交换机，支持万兆到桌面、全网统一端口部署，便于IT管理员灵活调配资源。其对VLAN、MSTP、LACP、ERPS等多种标准协议的良好兼容性，确保了与现有网络设备的无缝对接。
　　运营商和电信设备制造商也利用BCM56526B0KFSB 构建城域接入和边缘汇聚设备，借助其对MPLS、OAM、SyncE和PTP的支持，实现高质量的专线服务和时间敏感型业务承载。此外，在NFV（网络功能虚拟化）架构中，该芯片可作为vSwitch加速器，提升虚拟机间通信效率。
　　由于其支持P4可编程性和Telemetry输出，BCM56526B0KFSB 还被用于研发下一代智能交换机原型系统，服务于学术研究、网络创新实验平台以及自定义转发逻辑的开发验证环境。其开放的软件生态（如开源SDK支持）进一步拓展了在白盒交换机市场的应用前景。

BCM56524B0KFSB
　　BCM56528B0KFSB