BCM56514A0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,主要面向数据中心、企业网络和云计算等应用场景。该芯片支持高密度的千兆和万兆端口,并提供强大的流量管理、QoS(服务质量)以及安全功能,能够满足现代网络对带宽和性能的需求。
BCM56514系列芯片基于StrataXGS架构设计,具有卓越的可扩展性和灵活性,适用于构建各种规模的网络设备,例如交换机、路由器和网关。
封装:FBGA
工作温度范围:-40°C 至 85°C
端口数量:最多支持256个千兆以太网端口或32个万兆以太网端口
MAC地址表容量:超过32K条目
转发性能:高达2.56Tbps
缓冲区大小:最大支持9MB外部SRAM
功耗:典型值约为20W
BCM56514A0IFEBG具备以下主要特性:
1. 支持多种速率的以太网接口,包括1Gbps、10Gbps等,满足不同网络环境的需求。
2. 提供全面的流量管理和QoS功能,可以实现精确的队列调度和带宽分配。
3. 集成了先进的安全机制,如ACL(访问控制列表)、IEEE 802.1x认证等,保护网络免受非法访问威胁。
4. 支持丰富的VLAN功能,包括IEEE 802.1Q VLAN、私有VLAN等,方便进行网络分段和隔离。
5. 具备强大的组播管理能力,优化视频流和其他组播应用的传输效率。
6. 支持绿色节能技术,可以根据实际负载动态调整功耗,降低运营成本。
BCM56514A0IFEBG广泛应用于以下领域:
1. 数据中心交换机,用于构建高效、低延迟的数据传输网络。
2. 企业级核心或汇聚交换机,为用户提供稳定可靠的网络连接。
3. 云服务提供商的网络基础设施,支持虚拟化和多租户环境。
4. 工业以太网和物联网网关,适应复杂的工作环境和实时通信需求。
5. 下一代接入网络设备,如FTTH(光纤到户)OLT(光线路终端),提供更高的带宽和服务质量。
BCM56514A0IFCBG, BCM56514A0IFCCG, BCM56514A0IFEDG