型号：BCM56513A0KFEBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度：支持高达48个10/100/1000BASE-T端口或SFP光口组合
　　交换架构带宽：≥ 96 Gbps
　　包转发率：约71.4 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表容量：16K条目
　　VLAN数量支持：最多4094个活动VLAN
　　ACL表项数：1K - 2K规则空间
　　QoS队列深度：每个端口支持8个优先级队列
　　内存接口：集成片上内存，支持外接DDR3缓存用于大数据缓冲
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压1.0V ±5%，I/O电压3.3V/2.5V可选
　　封装类型：KFEBG，BGA封装
　　堆叠支持：支持通过专用高速接口进行堆叠，最大堆叠带宽可达数十Gbps

BCM56513A0KFEBG 具备强大的L2/L3交换能力，支持完整的IEEE 802.1系列协议，如802.1Q VLAN tagging、802.1p优先级标记、802.1D生成树协议（STP）、802.1w快速生成树（RSTP）以及802.1s多实例生成树（MSTP），确保网络拓扑稳定性和冗余路径切换效率。它还支持丰富的三层路由功能，包括静态路由、RIPv1/v2、OSPF基础模式以及基于策略的路由（PBR），满足中小型企业网关和边缘路由需求。芯片内置的安全机制涵盖端口安全、MAC地址绑定、IP源防护（IPSG）、动态ARP检测（DAI）以及广播风暴抑制等功能，有效抵御常见的局域网攻击。其高级QoS引擎支持基于端口、协议、DSCP、ToS、VLAN等多种分类方式，并可配置严格的优先级调度算法（SP）、加权轮询（WRR）和混合调度策略，保障语音、视频等实时业务的传输质量。
　　该芯片支持灵活的OAM（操作、管理和维护）功能，包括802.3ah EFM（以太网第一英里）、802.1ag连通性故障管理（CFM）和Y.1731性能监测，便于远程故障诊断与网络运维。同时，BCM56513A0KFEBG 提供完善的管理和接口支持，可通过SMI（串行管理接口）、MDIO/MDC 或 CPU 接口进行寄存器访问，并兼容SNMP、CLI、Web GUI等多种管理方式。硬件级的时间戳支持IEEE 1588v2精确时间协议（PTP），可用于金融交易系统、工业自动化等对时间同步精度要求较高的场景。此外，该芯片支持虚拟堆叠技术，允许多台物理交换机逻辑上合并为一台统一管理设备，简化配置并提升可靠性。Broadcom为其提供成熟的RoboSwitch SDK，可在Linux环境下进行二次开发，极大提升了系统的可编程性与灵活性。整个架构经过优化，具有低延迟（典型值小于1μs）、高背板利用率和良好的散热表现，在持续高负载运行下仍能保持稳定性能。

BCM56513A0KFEBG 广泛应用于企业级智能交换机、运营商接入交换机、工业以太网交换机以及数据中心Top-of-Rack（TOR）接入层设备中。其高密度千兆端口能力使其成为构建高性能局域网的理想选择，特别适用于学校、医院、办公楼宇等需要大量终端接入的场景。在中小企业网络中，该芯片常被用于制造非网管型、智能网管型或全网管型交换机，支持从基本的即插即用到复杂的策略配置。由于其支持丰富的安全特性和QoS机制，也常见于需要保障网络安全与服务质量的关键基础设施中，如安防监控网络、VoIP语音网络和无线AP汇聚网络。在运营商网络边缘，该芯片可用于部署支持MEF（城域以太网论坛）标准的CE（客户边缘）设备，实现E-Line、E-LAN等以太网专线服务。此外，得益于其对IEEE 1588的支持，BCM56513也被用于电力自动化、轨道交通信号系统等对时间同步精度有严格要求的行业领域。结合Broadcom提供的完整软件生态，该芯片还能支持SDN（软件定义网络）的部分功能演进，为未来网络升级预留空间。无论是独立运行还是作为堆叠系统的一部分，BCM56513A0KFEBG 都展现出卓越的稳定性与扩展能力，是中高端千兆交换平台的核心组件之一。

BCM56514A0KFBG
　　BCM56516A0KFEBG
　　RTL8369AF
　　IP175C