BCM56504A1KEB 时间：2025/12/28 8:19:23 阅读：37

BCM56504A1KEB 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的多层交换机芯片，属于StrataXGS? III系列的一员。该器件专为中高端企业级网络设备和运营商级接入交换机设计，支持全线速L2/L3转发能力，适用于需要高密度千兆以太网端口并具备高级服务质量（QoS）、安全性和流量管理功能的应用场景。BCM56504采用先进的CMOS工艺制造，集成度高，内置多个MAC控制器、高速SerDes接口以及可编程的包处理引擎，使其能够灵活应对不断变化的网络协议与业务需求。该芯片支持多种交换架构模式，包括独立运行模式和堆叠模式，可用于构建灵活扩展的企业局域网核心或汇聚层设备。此外，BCM56504A1KEB还支持虚拟局域网（VLAN）、访问控制列表（ACL）、多播路由、IPv6线速处理、精确时间协议（PTP）等高级特性，满足现代数据中心边缘和智能楼宇网络对高性能、可管理性和安全性的严格要求。

参数

型号：BCM56504A1KEB
　　制造商：Broadcom Limited
　　系列：StrataXGS? III
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII, XAUI
　　最大端口数：支持高达48个10/100/1000BASE-T端口 + 4个万兆上行端口（通过SerDes）
　　交换容量：最高达96 Gbps
　　转发速率：71.4 Mpps
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：EBGA，672引脚
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V
　　集成SerDes通道：支持多个1.25Gbps至3.125Gbps自适应SerDes
　　内存接口：支持外接DDR2/DDR3用于缓冲和表项存储
　　管理接口：支持I2C、SPI、UART、MDIO

特性

BCM56504A1KEB具备强大的多层交换能力，支持完整的L2二层交换功能，包括IEEE 802.1Q VLAN、802.1p优先级分类、生成树协议（STP）、链路聚合（LACP）、MAC地址学习与老化机制，并支持基于端口和基于流的ACL过滤。其硬件转发引擎可在纳秒级完成查表操作，实现真正的线速转发性能。在第三层方面，该芯片支持静态路由、RIP、OSPF、BGP等动态路由协议的硬件加速，同时具备IPv4/IPv6双栈处理能力，能够在不降低性能的前提下执行复杂的三层路由决策。BCM56504还集成了高度可编程的Traffic Manager（流量管理器），支持每端口8个优先级队列、严格的优先级调度（SP）、加权公平队列（WFQ）和混合调度策略，确保关键应用获得所需的带宽保障。
　　安全性方面，BCM56504A1KEB提供细粒度的访问控制列表（ACL），可基于源/目的MAC、IP地址、协议类型、端口号甚至DSCP/TOS字段进行匹配，并支持重定向、镜像、速率限制、丢弃等多种动作。它还支持IPSec和SSL/TLS会话的硬件识别，有助于构建安全可信的网络边界。此外，该芯片支持完善的OAM（操作、管理和维护）功能，包括802.3ah EFM、Y.1731、sFlow等标准，便于远程监控链路状态和性能指标。
　　功耗优化是BCM56504的一大亮点，其采用动态电源管理技术，在轻负载情况下自动关闭未使用模块的时钟和电源域，显著降低整体能耗。配合博通提供的SDK（Software Development Kit）和开发工具链，开发者可以快速实现定制化功能，如私有协议扩展、特定报文解析或智能运维逻辑。芯片还支持热插拔、在线固件升级（ISSU）和冗余配置，提升了系统可用性。总之，BCM56504A1KEB是一款面向未来网络演进的高性能交换芯片，广泛应用于企业交换机、工业以太网、云接入节点等领域。

应用

BCM56504A1KEB主要应用于企业级千兆接入与汇聚交换机，适合部署在办公楼、校园网、酒店、医院等需要高密度端口和强大QoS控制能力的环境中。它也常用于运营商以太网接入设备（如MA5600系列衍生产品），支持EPON/GPON网络中的用户侧交换功能。此外，该芯片可用于工业自动化控制系统中的高可靠性通信模块，满足严苛电磁环境下的稳定运行需求。在智慧城市建设中，可作为视频监控汇聚节点的核心交换单元，处理来自数百个高清摄像头的数据流。由于其支持IPv6和多播路由，也可用于新兴的物联网网关或边缘计算平台中，承担本地数据交换与策略执行任务。