型号：BCM56502B2IEBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII, XAUI
　　端口密度：24x 10/100/1000BASE-T + 4x 10G SFP+
　　交换架构带宽：≥ 160 Gbps
　　包转发率：≥ 96 Mpps
　　MAC地址表大小：≥ 16K 条目
　　静态RAM容量：128 KB
　　动态RAM支持：外接DDR3/DDR3L
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心1.0V，I/O 3.3V/2.5V/1.8V
　　封装类型：BGA，400引脚
　　协议支持：IEEE 802.1Q, 802.1p, 802.3az, 802.1AB
　　集成CPU：ARM处理器子系统
　　JTAG调试支持：支持
　　PCIe接口：无
　　最大功耗：典型12W，最大15W

BCM56502B2IEBG具备多项先进特性，使其成为企业级交换机设计中的理想选择。首先，该芯片支持完整的Layer 2到Layer 3线速交换功能，包括VLAN划分、MAC地址学习、STP/RSTP/MSTP生成树协议、链路聚合（LACP）以及静态路由能力，确保网络的稳定性与高效性。其次，它集成了强大的QoS引擎，支持基于端口、协议、DSCP、802.1p优先级等多种分类机制，并可配置复杂的流量整形和调度策略，保障关键业务流量的低延迟传输。
　　在安全性方面，BCM56502B2IEBG支持ACL（访问控制列表），可实现精细的报文过滤和安全策略部署；同时支持IPSG（IP源防护）、DAI（动态ARP检测）等安全特性，防止局域网内的恶意攻击。芯片还内置硬件级加密加速模块，支持AES、3DES等加密算法，提升数据传输的安全性。
　　该器件支持统一的软件平台Broadcom SDK（Software Development Kit），开发者可通过API接口进行深度定制，实现Web管理界面、CLI命令行、SNMP监控等功能。此外，它支持OpenFlow等SDN相关协议的扩展，为未来向软件定义网络演进提供了良好基础。
　　BCM56502B2IEBG还具备完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.1ag、Y.1731标准，可用于网络故障检测与性能监控。其硬件支持精确时间同步协议（PTPv2），满足工业自动化和金融交易等对时间精度要求较高的应用场景。
　　在可靠性方面，该芯片支持热插拔、在线固件升级（ISSU）以及冗余电源管理，极大提升了系统的可用性和可维护性。通过集成ECC保护的内存控制器和错误检测机制，有效增强了系统在恶劣环境下的稳定性。

BCM56502B2IEBG广泛应用于各类中高端网络交换设备中，尤其适用于需要高密度千兆接入和万兆上行的企业级交换机设计。常见应用场景包括中小企业办公网络的核心或汇聚交换机，支持多部门、多终端的高速互联需求，并可通过VLAN隔离不同业务流量，提升网络安全与管理效率。
　　在智能楼宇和园区网络中，该芯片被用于构建结构化布线系统中的楼层配线间交换机，连接大量IP电话、无线AP、监控摄像头等物联网设备，提供稳定可靠的PoE供电支持（需配合外部PD控制器）。由于其支持高精度时间同步和低延迟转发，也适用于工业以太网场景，如工厂自动化控制系统、SCADA系统等对实时性要求较高的场合。
　　此外，BCM56502B2IEBG还可用于数据中心的Top-of-Rack（ToR）接入交换机，作为服务器接入层设备，提供高带宽、低延迟的数据交换能力，并通过堆叠技术实现横向扩展，简化网络拓扑管理。其支持的SDN和NetConf/YANG模型也为云数据中心的自动化运维提供了技术支撑。
　　在服务提供商边缘网络中，该芯片可用于构建小型MSAN（多业务接入节点）设备，支持Triple-play（语音、视频、数据）业务的融合承载，满足FTTx网络末端的综合业务接入需求。凭借其丰富的功能集和良好的生态系统支持，BCM56502B2IEBG已成为众多白盒交换机厂商和ODM/OEM厂商的首选方案之一。

BCM56504B2IEBG
　　BCM56500B2IEBG
　　RTL8367NB
　　IP175G-GE