型号：BCM56461B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　核心功能：以太网交换机芯片
　　端口密度支持：最高支持48个1G/2.5G端口或24个10G端口
　　交换架构带宽：高达1.28Tbps全双工交换容量
　　包处理能力：支持960Mpps（百万包每秒）以上线速转发
　　MAC地址表大小：可达32K条目
　　VLAN支持：标准IEEE 802.1Q，最大支持4K VLAN
　　QoS队列：每个端口支持8个优先级队列
　　缓存大小：集成大容量共享数据包缓存
　　接口类型：支持SGMII、QSGMII、XFI、SFI等物理接口
　　管理接口：支持I2C、SPI、UART、MDIO等多种配置接口
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 +150°C
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：FC-BGA，1227引脚，27mm x 27mm尺寸
　　符合RoHS标准：是

BCM56461B0KFSBG具备高度集成的交换架构，采用多级流水线设计，能够在所有端口上实现全线速无阻塞的数据转发。其内部交换矩阵支持非阻塞交换能力，确保在满负荷流量场景下依然维持低延迟和高吞吐量表现。该芯片支持多种高级流量调度算法，包括加权公平队列（WFQ）、严格优先级调度（SPS）和混合模式调度，有效保障关键业务流量的服务质量。硬件级ACL（访问控制列表）引擎支持高达数千条规则，可用于实施精细化的安全策略和流量过滤，兼容IPv4/IPv6/MPLS等多种协议格式。
　　在虚拟化与网络分段方面，BCM56461B0KFSBG原生支持VLAN、Private VLAN、Stackable VLAN（Q-in-Q）以及EVPN/VXLAN隧道技术，可构建大规模二层扩展网络，适用于多租户云环境下的逻辑隔离需求。芯片内置可编程数据路径，允许通过SDK（如Broadcom BCM-SDKLT）进行定制化开发，提升对新兴网络协议和技术的支持灵活性。
　　该器件支持全面的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 802.1ag、Y.1731、sFlow、NetFlow等标准协议，便于实现端到端链路监控、故障定位和性能分析。同时，它具备完善的冗余与高可用性机制，支持LACP链路聚合、STP/RSTP/MSTP生成树协议、ERSPAN远程镜像等功能，增强网络健壮性。
　　功耗管理方面，BCM56461B0KFSBG引入动态电源调节技术和端口休眠模式，在轻载或部分端口未使用时自动降低功耗，有助于提升能效比，符合绿色节能的设计趋势。此外，芯片提供详细的寄存器级调试接口和实时统计计数器，便于系统集成商进行底层调试和性能优化。

BCM56461B0KFSBG主要应用于中高端固定式以太网交换设备中，尤其适用于需要高密度接入和高性能转发能力的数据中心网络边缘架构。典型应用场景包括机架顶（ToR）交换机，用于连接服务器集群并向上行核心网络汇聚流量，支持1G/10G服务器接入环境。该芯片也常被用于企业级接入层和汇聚层交换机设计，满足园区网、智能楼宇和工业自动化网络对可靠性和带宽增长的需求。
　　在云计算基础设施中，BCM56461B0KFSBG可作为虚拟化主机之间通信的关键节点，支持VXLAN封装/解封装功能，实现跨子网的虚拟机迁移和统一资源池管理。其对SDN架构的良好兼容性使其成为OpenDaylight、ONOS等控制器平台的理想硬件载体，支持集中式策略下发与网络编程。
　　此外，该芯片还可用于网络安全设备中，如下一代防火墙（NGFW）、统一威胁管理（UTM）系统和深度包检测（DPI）设备，利用其高吞吐和低延迟特性加速数据流处理。电信运营商亦将其用于城域接入网络中的宽带汇聚单元（BRAS）前端交换模块，实现用户流量高效调度与QoS分级管理。

BCM56462B0KFSBG
　　BCM56454B0KFSBG
　　BCM56854B0KFSBG