BCM56445XB0KFSB P20 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,属于StrataXGS?系列,专为中高端企业网络和数据中心应用设计。该芯片支持高密度千兆以太网端口配置,并具备先进的流量管理、安全性和服务质量(QoS)功能,适用于需要高带宽、低延迟和灵活网络架构的场景。BCM56445系列采用先进的CMOS工艺制造,集成度高,功耗优化,在保证高性能的同时降低了系统散热需求。该器件支持多种接口标准,包括SGMII、QSGMII和RGMII,便于与不同类型的PHY或光模块连接。此外,它还支持堆叠技术,允许多台交换机在逻辑上合并为单一设备进行管理,提升了网络可扩展性和运维效率。BCM56445XB0KFSB P20 特别适用于智能楼宇、园区网核心/汇聚层、中小型企业核心交换机以及服务提供商边缘设备等应用场景。其封装形式为BGA,引脚数较多,适合高密度PCB布局,并需配合专用SDK(如Broadcom BCM-SDK-Lite或SDKLT)进行软件开发和配置管理。
型号:BCM56445XB0KFSB P20
制造商:Broadcom
产品系列:StrataXGS?
工艺技术:CMOS
接口类型:SGMII, QSGMII, RGMII
最大端口密度:支持多达48个千兆以太网端口
交换架构带宽:高达176 Gbps
包转发率:约131 Mpps
MAC地址表容量:16K条目
VLAN支持:4K VLANs
静态RAM容量:128 KB
动态RAM容量:96 KB
队列数量:每端口8个优先级队列
工作温度范围:0°C 至 70°C
封装类型:BGA
电源电压:核心电压1.0V,I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
BCM56445XB0KFSB P20 具备强大的流量管理和服务质量(QoS)能力,支持基于端口、协议、DSCP、CoS等多种分类机制,能够对数据流进行精细化调度和优先级划分,确保关键业务流量的低延迟传输。芯片内置硬件级ACL(访问控制列表)引擎,支持高达数千条规则,可用于实现精细的安全策略控制,例如防止未经授权的访问、限制特定IP或MAC地址通信等。其硬件转发引擎基于TCAM和SRAM结构,可在纳秒级完成查找与转发决策,极大提升了处理效率。
该芯片支持丰富的二层和三层功能,包括静态路由、RIP、OSPF、PIM-SM等协议,部分功能依赖于外部CPU协同处理。它还支持IEEE 1588精确时间协议(PTP),满足工业自动化、金融交易等对时间同步精度要求高的场景。BCM56445XB0KFSB P20 提供全面的OAM(操作、管理和维护)功能,如802.3ah EFM、Y.1731和ETH-OAM,可用于链路健康监测、故障定位和性能统计。
在可靠性方面,该芯片支持热插拔、冗余电源管理、链路聚合(LACP)、STP/RSTP/MSTP生成树协议以及VRRP等高可用性技术。其内部集成了ECC保护的内存子系统,有效防止因软错误导致的数据损坏。同时,芯片提供详细的寄存器级监控接口,可通过SNMP、CLI或Web界面实时查看端口状态、温度、电压及错误计数等信息,便于网络管理员进行故障排查和性能调优。
BCM56445XB0KFSB P20 广泛应用于企业级智能交换机、数据中心接入层交换机、运营商边缘设备以及工业以太网交换平台。由于其高集成度和灵活性,常被用于构建支持PoE++(802.3bt)供电的全千兆接入交换机,满足现代办公环境中大量终端设备的供电与联网需求。在智慧城市建设中,该芯片可用于视频监控汇聚节点,实现多路高清摄像头数据的高效转发与存储调度。
此外,该芯片也适用于虚拟化数据中心中的Top-of-Rack(ToR)交换机设计,支持VXLAN、NVGRE等网络虚拟化协议的硬件加速(需配合特定固件或软件栈),帮助构建弹性、可扩展的云基础设施。在教育和医疗行业,因其良好的QoS保障能力和安全特性,常用于部署多媒体教学系统、远程会诊网络等对带宽和稳定性要求较高的应用环境。
由于其支持堆叠和集群管理,多个搭载该芯片的设备可以组成统一管理域,简化了大型网络的部署与运维复杂度。因此,它也被广泛用于连锁零售、酒店、交通枢纽等分布式场所的统一网络架构建设。
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