BCM56445B0IFSBG 时间：2025/9/24 11:53:26 阅读：7

BCM56445B0IFSBG是Broadcom（博通）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，属于StrataXGS系列中的多层千兆以太网交换控制器。该器件专为高密度、低功耗和高可靠性的企业级网络设备和数据中心接入层应用而设计。BCM56445采用先进的CMOS工艺制造，支持48个千兆以太网端口以及多个10Gbps上行链路接口，具备强大的流量管理、安全控制、服务质量（QoS）和虚拟化功能。该芯片广泛应用于智能交换机、工业以太网设备、云计算基础设施和企业骨干网络中。其封装形式为FCBGA（倒装芯片球栅阵列），具有良好的散热性能和电气特性，适用于紧凑型高集成度的PCB布局。此外，BCM56445支持灵活的软件开发套件（SDK）和丰富的API接口，便于厂商进行定制化开发与系统集成。

参数

型号：BCM56445B0IFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　核心功能：多层千兆以太网交换机控制器
　　端口配置：支持最多48个10/100/1000BASE-T端口 + 4个10GBASE-X上行端口（通过SFP+）
　　交换架构带宽：高达240Gbps
　　包转发率：约190Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000条目
　　静态RAM容量：1.5MB共享缓存
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q VLAN、Private VLAN、Guest VLAN等
　　QoS队列：每个端口支持8个优先级队列
　　ACL条目数：最多4K条访问控制规则
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：FCBGA，1257-pin
　　符合RoHS标准：是
　　集成PHY支持：部分型号集成千兆PHY，具体取决于子型号配置

特性

BCM56445B0IFSBG具备高度集成的硬件交换架构，支持线速L2/L3转发能力，能够在所有端口上实现无阻塞的数据吞吐。其内置的可编程数据路径允许对报文进行深度解析与处理，支持IPv4/IPv6双栈路由协议，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP等常见IGP/EGP协议。芯片集成了高级流量调度引擎，支持基于流的带宽控制、WRED拥塞避免、严格优先级调度和加权公平队列（WFQ），确保关键业务流量获得最优传输保障。安全方面，BCM56445提供全面的安全机制，包括动态ARP检测（DAI）、IP源防护（IPSG）、MACsec加密、802.1X端口认证、ACL过滤和DoS攻击防御功能，有效防止局域网内部威胁。该芯片还支持VLAN间路由、堆叠技术（Stacking）、MSTP多生成树协议、ERPS环网保护以及sFlow网络流量采样技术，适用于构建高可用性和可扩展性的企业网络架构。
　　此外，BCM56445B0IFSBG采用模块化固件设计，兼容Broadcom的StrataSDK软件平台，开发者可以通过统一的应用编程接口（API）实现对交换机功能的精细化控制，极大缩短产品开发周期。其低功耗设计在满载运行时仍能保持较低的热输出，适合无风扇或半封闭式设备使用。芯片支持Jumbo Frame（最大9KB帧长）、EEE节能以太网（802.3az）、跨厂商互操作性测试认证，并可通过I2C、SPI或SGMII接口与其他处理器或FPGA协同工作。内建的诊断与监控功能支持实时链路状态检测、端口误码率统计、温度感应及远程调试，提升了系统的可维护性与稳定性。

应用

BCM56445B0IFSBG主要用于企业级智能交换机、工业自动化网络设备、数据中心接入交换机、运营商边缘设备以及楼宇自控系统等领域。典型应用场景包括中小企业核心交换机、园区网汇聚层设备、视频监控后端交换平台、云教室网络基础设施和智能制造产线通信节点。由于其支持多种安全策略与虚拟化技术，也常被用于构建私有云环境下的虚拟局域网隔离系统或多租户网络架构。该芯片还可应用于网络安全设备中作为高速数据面处理单元，配合主控CPU完成流量分发与策略执行任务。在电信级部署中，它可用于uCPE、SD-WAN设备或小型OLT系统中实现用户侧的多业务接入与桥接功能。凭借其高可靠性与长期供货保障，BCM56445也被广泛用于需要7x24小时连续运行的关键任务型网络设备中。