型号：BCM56440TB0KFSBLG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet Switch
　　端口支持：支持高达100GbE端口聚合与拆分
　　交换容量：超过3.2 Tbps
　　包处理能力：可达2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA
　　电源电压：核心电压典型值1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
　　集成MAC和PHY：支持多速率以太网MAC，外部PHY接口兼容
　　支持标准：IEEE 802.1Q, 802.1ad, 802.1AB, 802.3x, 802.1AX, 802.1Qat, 802.1Qbv等
　　缓存大小：集成大容量共享数据缓存，具体数值参考数据手册
　　PCIe接口：支持用于CPU通信的PCIe Gen3 x4接口
　　可编程性：支持Broadcom SDK及API进行软件定义网络（SDN）开发

BCM56440TB0KFSBLG 具备强大的多层线速交换能力，能够在所有端口上同时实现100GbE线速转发，适用于高密度数据中心网络架构。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵，确保在满负载情况下仍能维持低延迟和高吞吐量表现。芯片内置高级流量调度引擎，支持细粒度的QoS策略实施，包括基于DSCP、CoS、ACL规则的分类、优先级队列、WRED拥塞避免和HOL（Head-of-Line）阻塞预防机制。
　　安全性方面，BCM56440集成了硬件级访问控制列表（ACL），支持高达数千条规则，能够实现实时的流量过滤、镜像、重定向和速率限制。它还支持MACsec（IEEE 802.1AE）加密功能，保障链路层数据传输的安全性，防止中间人攻击和窃听。此外，该芯片支持完善的二层到四层报文解析与处理，兼容VLAN、MPLS、GRE、VXLAN、NVGRE等隧道协议，适配现代虚拟化和叠加网络环境。
　　可维护性和可扩展性是该芯片设计的重点之一。它支持完整热插拔（Hot-Swap）和在线固件升级（In-Service Software Upgrade, ISSU），确保网络服务连续性。内置的遥测功能支持实时性能监控，包括端口统计、队列深度、丢包率等指标，并可通过API导出至外部管理系统。BCM56440还支持精确时间协议（PTP / IEEE 1588），实现纳秒级时间同步，适用于金融交易、工业自动化等对时间敏感的应用场景。
　　在节能方面，芯片采用了多种动态功耗管理技术，如链路休眠（EEE）、按需启用端口和频率调节机制，显著降低空闲或轻载状态下的能耗。其封装设计优化了散热路径，适合在紧凑型交换机设备中部署。Broadcom提供的SDK LT（Software Development Kit - Legacy Transport）和OpenNSL API进一步增强了软件生态支持，便于第三方厂商快速开发驱动程序和网络应用。

BCM56440TB0KFSBLG 主要应用于高性能数据中心交换机，特别是在Top-of-Rack（TOR）和Leaf-Spine架构中的接入层与汇聚层设备中发挥关键作用。其高带宽和低延迟特性使其成为构建100GbE骨干网络的理想选择，广泛用于大型互联网服务提供商（ISP）、云服务运营商（如AWS、Azure、阿里云等基础设施）、企业园区网核心交换以及高性能计算（HPC）集群互联。
　　在企业网络环境中，该芯片可用于高端模块化或固定配置交换机，支持多租户隔离、VLAN划分、MSTP生成树协议、堆叠技术以及SDN控制器对接（如OpenFlow），实现灵活的网络资源调度与集中管理。其对VXLAN和EVPN的支持使得它可以作为Overlay网络的硬件网关，参与构建跨地域的虚拟私有云（VPC）环境。
　　此外，BCM56440也被用于电信运营商的边缘接入平台（MEF认证设备）、城域以太网交换机和NFV（网络功能虚拟化）平台中，承担vSwitch加速、流量卸载和策略执行的任务。在存储网络领域，结合RoCE（RDMA over Converged Ethernet）或iWARP协议，该芯片可支持无损以太网传输，服务于AI训练集群和分布式存储系统的高速互联需求。
　　由于其丰富的OAM功能和高可靠性设计，该芯片也适用于需要高可用性和服务质量保障的关键业务系统，例如金融交易网络、医疗影像传输系统和智能交通控制系统。配合Broadcom的软件工具链，开发者还可以将其集成到自研交换机平台中，实现自主可控的网络设备研发。

BCM56860