型号：BCM5641CB0KPB
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度：支持最多24个千兆以太网端口
　　交换架构带宽：高达128 Gbps
　　包转发速率：约95 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：16,000个条目
　　静态RAM（SRAM）容量：内置128 KB共享数据包缓冲区
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q标准，最大4094个VLAN
　　堆叠支持：支持硬件堆叠，最大堆叠带宽可达40 Gbps
　　接口类型：支持SGMII、RGMII、QSGMII等多种PHY/Gigabit Media Independent Interface模式
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装形式：BGA封装，具体引脚数根据版本可能为400-pin或更高
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V可选
　　功耗：典型值约为8W，具体取决于配置和负载情况
　　支持协议：IEEE 802.1p/q/b/d/e/s，LACP，STP/RSTP/MSTP，IGMP snooping，IPv4/IPv6 ACLs等

BCM5641CB0KPB具备多项先进的交换技术特性，使其成为中高端网络交换设备的理想选择。首先，该芯片支持完整的三层线速路由功能，能够在不牺牲性能的前提下实现IP单播和组播路由，包括静态路由、RIP、OSPF等动态路由协议的支持，适用于需要跨子网高效通信的企业网络场景。其次，其强大的服务质量（QoS）引擎允许基于端口、MAC地址、IP地址、协议类型甚至DSCP/TOS字段进行精细化流量分类与调度，结合严格的优先级队列（strict priority queuing）和加权公平队列（WFQ），有效保障关键业务流量的低延迟传输。
　　安全性方面，BCM5641CB0KPB集成了全面的安全策略执行机制，支持IEEE 802.1X端口认证、MACsec加密、ACL访问控制列表过滤、防ARP欺骗、DHCP Snooping、IP Source Guard等多种安全功能，能够有效抵御局域网内的常见攻击行为。同时，芯片支持硬件级别的DoS防护机制，可识别并阻断异常流量模式，提升整体网络健壮性。
　　在可管理性和可维护性上，该器件提供了丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，支持IEEE 802.3ah EFM、802.1ag连接故障管理（CFM）以及Y.1731性能监测，便于运营商级网络进行远程诊断与故障定位。此外，其内置的可编程SDK（Software Development Kit）允许厂商定制特定功能，增强了产品的差异化竞争力。最后，BCM5641CB0KPB支持绿色节能技术，如EEE（Energy Efficient Ethernet）和端口休眠模式，在轻负载时显著降低功耗，符合现代环保与能效标准。

BCM5641CB0KPB主要应用于对性能、可靠性和功能丰富性有较高要求的网络设备中。典型应用场景包括企业级可网管交换机，尤其是二层/三层智能交换机，适用于园区网、分支机构和中小型数据中心的核心或接入层部署。由于其支持多端口千兆接入和上行链路聚合，非常适合构建高带宽、低延迟的局域网骨干。在工业自动化领域，该芯片也被集成于工业以太网交换机中，用于工厂车间、轨道交通和电力系统的通信网络，提供抗干扰能力强、运行稳定的连接解决方案。
　　此外，BCM5641CB0KPB还可用于构建堆叠式交换机系统，通过专用高速堆叠端口实现多台设备的逻辑统一管理，提升网络扩展能力和冗余性。在服务提供商边缘网络中，该芯片可用于开发宽带接入设备或客户前置设备（CPE），支持多业务承载，如互联网接入、VoIP和IPTV等融合服务。教育机构、医院和酒店等行业用户也常采用基于此芯片的交换机来满足高并发用户接入和多媒体流量处理的需求。得益于其灵活的软件架构和API支持，该芯片同样适合OEM厂商开发定制化网络产品，用于专网通信、安防监控系统或云终端接入平台等特殊用途场景。

BCM56424A0KFB
　　BCM56400B0KFB
　　BCM56412B0KFB