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BCM56334LB1IFSBLG 发布时间 时间:2025/12/28 8:16:16 查看 阅读:16

BCM56334LB1IFSBLG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换机芯片,属于StrataXGS系列,专为满足现代企业网络、数据中心接入层以及智能楼宇等应用对高带宽、低延迟和灵活流量管理的需求而设计。该芯片集成了多端口千兆以太网交换功能,支持先进的流量调度、服务质量(QoS)、安全策略和虚拟局域网(VLAN)管理,适用于构建紧凑型、高密度的网络交换设备。BCM56334采用先进的CMOS工艺制造,具备良好的热效率和稳定性,适合在工业级温度范围内长时间运行。其封装形式为BGA,引脚密度较高,适合PCB高密度布线设计。该器件广泛用于中小企业交换机、PoE供电交换机、工业以太网设备以及嵌入式网络模块中。

参数

型号:BCM56334LB1IFSBLG
  制造商:Broadcom Limited
  产品系列:StrataXGS?
  接口类型:GMII, RGMII, SGMII
  端口配置:支持24个10/100/1000BASE-T端口 + 4个千兆SFP光口(可配置)
  交换架构带宽:高达128 Gbps
  包转发率:约95 Mpps(百万包每秒)
  MAC地址表大小:16K条目
  静态RAM缓存:约512 KB共享数据包缓冲区
  VLAN支持:IEEE 802.1Q,支持4K VLAN条目
  QoS队列:每个端口支持8个优先级队列
  管理接口:I2C, SPI, MDIO, UART
  工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)或 -40°C 至 85°C(工业级,依具体版本而定)
  供电电压:核心电压1.0V,I/O电压3.3V/2.5V/1.8V
  封装类型:FBGA,216引脚
  符合RoHS标准:是

特性

BCM56334LB1IFSBLG 提供了全面的二层交换功能与部分三层路由能力,支持基于硬件的快速转发机制,确保数据包在交换过程中实现微秒级延迟。其内置的流量分类引擎可根据源/目的MAC地址、IP地址、TCP/UDP端口号、DSCP值等多种字段进行精确匹配,并结合ACL(访问控制列表)实现细粒度的安全策略控制。芯片支持多种QoS调度算法,包括严格优先级(SP)、加权公平队列(WFQ)和混合模式,能够有效保障语音、视频等实时业务的服务质量。此外,它还具备强大的组播处理能力,支持IGMP侦听、PIM-SM/DM代理等功能,优化组播流在网络中的传输效率。
  在安全性方面,BCM56334集成了一系列防护机制,如MAC地址洪泛保护、BPDU保护、ARP欺骗检测、广播风暴抑制等,防止常见网络攻击行为。支持802.1X端口认证、RADIUS/TACACS+联动,增强用户接入安全性。该芯片还提供完善的OAM(操作、管理和维护)功能,支持LLDP、sFlow、NetFlow等协议,便于网络监控与故障排查。
  BCM56334采用可编程的TCAM(三态内容寻址内存)结构,允许用户自定义匹配规则,提升了系统灵活性。支持堆叠技术,可通过专用高速链路实现多台设备逻辑统一管理,提升网络扩展性。同时,芯片内建诊断功能和环回测试模式,有助于生产测试和现场维护。软件层面兼容Broadcom的SDK(Software Development Kit),开发者可通过API进行深度定制化开发,适配不同操作系统和应用场景。

应用

BCM56334LB1IFSBLG 主要应用于中小型企业的固定配置千兆以太网交换机,尤其是那些需要高性能、低成本且易于部署的网络环境。典型使用场景包括办公局域网接入层交换机、智能建筑综合布线系统、酒店客房网络、校园网边缘节点等。由于其支持PoE(Power over Ethernet)协同管理功能,常被用于设计支持IEEE 802.3af/at标准的供电交换机,为IP电话、无线AP、网络摄像头等终端设备提供数据与电力一体化传输解决方案。
  在工业领域,该芯片也被集成于工业级以太网交换机中,用于工厂自动化、交通控制系统、能源监控系统等要求高可靠性和抗干扰能力的场合。得益于其紧凑的设计和较低的功耗,BCM56334同样适用于嵌入式网络设备,例如网络安全设备、服务器主板上的板载网络模块、多媒体网关等。此外,在电信运营商的FTTx(光纤到x)网络中,该芯片可用于MDU(多住户单元)设备中,作为用户侧接入交换的核心组件,实现多个用户的宽带接入汇聚与隔离。

替代型号

BCM56340A0KFSARAXG

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