型号：BCM56313A0KFEBG-P10
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　端口数量：支持最多24个10/100/1000BASE-T端口 + 2个SFP千兆光口
　　交换架构带宽：约128 Gbps
　　包转发率：约95 Mpps
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态RAM容量：128 KB共享数据包缓冲区
　　VLAN支持：4096个VLAN条目
　　堆叠支持：支持硬件堆叠技术
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级，依具体版本而定）
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V
　　封装类型：FBGA，400引脚
　　PCIe接口：支持x1 PCIe用于CPU通信
　　管理接口：SGMII、RGMII、QSGMII等

BCM56313A0KFEBG-P10具备多项先进特性，使其成为现代智能网络交换设备的核心选择之一。首先，该芯片支持线速千兆以太网转发能力，所有端口均可实现无阻塞的数据传输，确保在高负载环境下依然保持低延迟和高吞吐量表现。其次，它内置了强大的流量分类与调度引擎，支持多达8个优先级队列 per port，并结合WRR（加权轮询）、SP（严格优先级）和WRED（加权随机早期检测）算法，实现精细化的QoS控制，保障关键业务流量的优先通行。
　　在安全性方面，BCM56313提供全面的安全策略执行能力，包括基于端口或基于流的访问控制列表（ACL），支持L2-L4层过滤规则，能够有效防范未经授权的访问、DoS攻击和非法ARP欺骗等常见网络安全威胁。同时，支持IEEE 802.1X端口认证、MACsec加密传输以及动态VLAN分配，增强了网络边界的防护能力。
　　该芯片还集成了丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，例如sFlow流量采样、RMON统计监控、端口镜像（SPAN/RSPAN）以及故障告警机制，有助于网络管理员实时掌握链路状态并进行远程诊断。此外，BCM56313支持跨设备链路聚合（MLAG）和弹性环网协议，提升网络冗余性和可用性。
　　值得一提的是，该芯片可通过Broadcom提供的SDK（如BCM SDK-Lite或SDKLT）进行软件定义网络（SDN）集成，支持OpenFlow部分特性，便于构建可编程网络环境。其低功耗设计结合动态电源管理技术（DPMT），可根据流量负载自动调节功耗，在空闲状态下大幅降低能耗，符合绿色节能趋势。

BCM56313A0KFEBG-P10主要应用于需要高性能、高可靠性且具备一定智能化管理能力的网络设备中。典型应用场景包括企业级非网管型或智能交换机（Smart Switches）、中小企业用全千兆接入交换机、PoE供电交换机（支持IEEE 802.3af/at标准）、工业以太网交换机以及楼宇自动化系统中的网络节点设备。由于其支持多种物理接口标准（如RGMII、SGMII）和灵活的PHY配置方式，该芯片也常被用于嵌入式系统中实现多端口网络接入功能，例如视频监控平台、IP电话汇聚设备、无线AP控制器等。
　　在数据中心边缘部署中，BCM56313可用于构建TOR（Top-of-Rack）交换机，连接服务器与上层核心网络，提供高速、低延迟的数据交换通道。同时，因其支持堆叠技术和统一管理界面，多个BCM56313设备可以组成逻辑单一设备，简化网络拓扑结构并提升运维效率。
　　此外，该芯片也被广泛用于运营商客户终端设备（CPE）中，作为家庭网关或多业务接入终端的一部分，支持IPTV、VoIP和宽带上网等多种服务的融合承载。凭借其成熟的生态系统和长期供货承诺，BCM56313A0KFEBG-P10在电信、教育、医疗、金融等行业均有广泛应用，是当前主流的中端交换芯片解决方案之一。

BCM56312A0KFSBG-P10
　　BCM56314A0KFEBG-P10
　　BCM53400A0KMLBGR-P10