BCM5626A1KTB 时间：2025/9/24 16:36:10 阅读：14

BCM5626A1KTB 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换芯片，广泛应用于企业级网络设备、工业控制、嵌入式系统和消费类网络产品中。该芯片属于Broadcom StrataXGS?系列，专为满足中小型网络环境对高集成度、灵活性和成本效益的需求而设计。BCM5626A1KTB支持多端口千兆以太网交换功能，具备先进的流量管理、服务质量（QoS）、安全性和虚拟局域网（VLAN）处理能力，能够在复杂的网络环境中提供稳定、高效的数据转发性能。该器件采用高度集成的架构，内置MAC（媒体访问控制）、PHY（物理层接口）以及交换矩阵核心，支持多种管理和控制接口，如SMI（串行管理接口）、MDC/MDIO、I2C和UART，便于系统集成与调试。此外，BCM5626A1KTB还支持灵活的端口配置和堆叠功能，适用于构建可扩展的网络拓扑结构。其封装形式为BGA（球栅阵列），适合高密度PCB布局，并具备良好的热性能和电磁兼容性，适用于工业温度范围运行。

参数

型号：BCM5626A1KTB
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII
　　端口数：24个10/100/1000BASE-T端口 + 2个千兆SFP光口或电口
　　交换容量：128 Gbps
　　包转发率：95 Mpps
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态RAM缓存：128 KB
　　VLAN支持：4094个VLAN条目
　　堆叠支持：支持硬件堆叠
　　工作温度：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
　　供电电压：核心1.0V，I/O 3.3V/2.5V
　　封装类型：BGA-400
　　符合标准：IEEE 802.3, 802.3u, 802.3x, 802.1Q, 802.1p

特性

BCM5626A1KTB 具备多项先进特性，使其在同类交换芯片中表现出色。首先，它集成了强大的流量管理和QoS引擎，支持多达8个优先级队列每端口，结合WRR（加权轮询）和SP（严格优先级）调度算法，确保关键业务数据（如语音、视频流）获得低延迟传输保障。其次，该芯片支持精细的ACL（访问控制列表）机制，可在L2-L4层进行数据包过滤，实现基于MAC地址、IP地址、端口号甚至协议类型的策略控制，有效提升网络安全性和抗攻击能力。
　　在VLAN处理方面，BCM5626A1KTB支持Port-based VLAN、802.1Q Tag VLAN、Protocol VLAN等多种模式，并支持VLAN堆叠（Q-in-Q）和灵活的VLAN转换功能，适用于多租户网络隔离场景。其内置的安全功能包括端口安全（限制MAC学习数量）、DHCP Snooping、动态ARP检测（DAI）和IP Source Guard，防止常见的局域网攻击行为。
　　该芯片还具备完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.3ah EFM和802.1ag连接故障管理，便于远程监控链路状态和快速定位故障点。电源管理方面，BCM5626A1KTB采用自适应节能技术，在链路空闲或轻载时自动降低功耗，符合绿色能源标准。同时，其支持热插拔和在线固件升级，提升了系统的可用性和可维护性。通过SDK支持，开发者可以使用Broadcom提供的API进行深度定制，实现私有协议扩展或特定应用场景优化。

应用

BCM5626A1KTB 被广泛应用于多种网络设备中，尤其适用于需要高性能、多端口千兆接入能力的中小型网络基础设施。典型应用包括智能楼宇中的网络交换机、企业办公用非网管/智能网管型交换机、工业以太网交换机以及安防监控系统的汇聚节点设备。在智能制造和工业自动化领域，该芯片凭借其高可靠性和宽温支持，能够胜任恶劣环境下的稳定运行需求。
　　此外，BCM5626A1KTB也常用于网络附加存储（NAS）设备、小型服务器机柜配套交换模块以及POS终端集中联网系统。由于其支持SFP光纤接口，因此可用于长距离、抗干扰能力强的光通信组网方案，例如园区网骨干连接或跨建筑互联。在运营商边缘接入场景中，该芯片可用于构建FTTx（光纤到x）网络中的MDU（多住户单元）设备，实现高速宽带接入服务。
　　在消费电子领域，部分高端家用路由器和Wi-Fi 6/7 Mesh系统也采用类似BCM5626系列芯片作为内部交换核心，用于连接多个无线模块和LAN端口，提升整体数据吞吐效率。其丰富的软件开发套件（SDK）和Linux驱动支持，使得OEM厂商能够快速完成产品开发和认证流程，缩短上市周期。