型号：BCM56263B0IFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataGX? BCM5626x
　　核心架构：集成ARM处理器
　　端口配置：支持最多24个10/100/1000Mbps以太网端口
　　接口类型：SGMII、RGMII、QSGMII
　　交换容量：最高可达52 Gbps
　　包转发率：约38.7 Mpps
　　MAC地址表大小：16,000个条目
　　静态RAM（SRAM）：集成片上缓存用于帧缓冲和查找
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q，最大支持4094个VLAN
　　堆叠支持：支持硬件堆叠和集群管理
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：FC-BGA，400引脚
　　符合RoHS标准：是
　　JTAG调试支持：支持
　　MTBF（平均无故障时间）：> 100万小时（典型值）

BCM56263B0IFSBG 具备多项先进特性，使其在中低端交换机市场中表现出色。首先，它集成了高性能的ARM架构CPU子系统，提供了强大的控制平面处理能力，能够运行复杂的网络协议栈如STP、RSTP、MSTP、LACP等，同时支持丰富的三层路由功能，包括静态路由、RIP、OSPF基础版本以及IPv6路由，使得该芯片不仅限于二层交换应用，还能胜任轻量级三层交换任务。其次，在服务质量（QoS）方面，该芯片支持每端口多达8个优先级队列，并结合H-QoS（层次化QoS）机制，实现精细化的流量调度与带宽管理，确保关键业务流量的低延迟传输。其硬件级ACL（访问控制列表）引擎支持基于MAC、IP、TCP/UDP字段的深度包检测和策略匹配，可有效防止网络攻击并实施安全策略。
　　在可靠性与可维护性方面，BCM56263B0IFSBG 提供了完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.1ag连通性故障管理（CFM）、Y.1731性能监测以及链路层发现协议（LLDP），便于网络管理员进行故障排查和性能监控。此外，该芯片支持热插拔和在线固件升级（ISSU），提升了系统的可用性。电源管理方面，采用动态功耗调节技术，根据端口活动状态自动调整功耗，在空闲或轻负载状态下显著降低能耗，符合绿色节能趋势。安全性方面，支持IEEE 802.1X端口认证、MACsec（802.1AE）加密、防ARP欺骗、DHCP Snooping、IP Source Guard等多种安全机制，保障网络边界安全。最后，该芯片提供灵活的软件开发套件（SDK）和API接口，便于厂商快速开发定制化操作系统和用户界面，缩短产品上市周期。

BCM56263B0IFSBG 广泛应用于各类中小型企业和运营商边缘网络设备中。典型应用场景包括千兆以太网接入交换机，尤其是非网管型、智能交换机和可网管型桌面或机架式交换机，支持PoE（Power over Ethernet）和非PoE配置，适用于办公室、学校、酒店和零售网点等环境。此外，该芯片也常用于工业以太网交换机，因其具备较强的环境适应能力和可靠性，适合部署在工厂自动化、交通控制系统、能源监控等严苛工业场景中。在安防领域，该芯片可用于支持多路高清IP摄像头接入的视频汇聚交换机，凭借其高吞吐量和低延迟特性，确保视频流稳定传输。它还被集成于小型企业路由器、UTM（统一威胁管理）设备和SD-WAN边缘设备中，作为内部交换引擎使用，提升多接口间的数据交换效率。由于其支持多种管理方式（CLI、SNMP、Web GUI），因此非常适合需要远程集中管理的分布式网络架构。另外，随着物联网（IoT）的发展，该芯片也被用于智能楼宇、智慧园区等需要高密度端口连接和灵活网络策略控制的解决方案中，成为构建智能化网络基础设施的关键组件之一。

BCM56260
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