型号：BCM56262B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII
　　端口配置：支持最多24个10/100/1000BASE-T端口 + 4个千兆SFP光口或复用端口
　　交换容量：高达128 Gbps
　　包转发率：约95 Mpps
　　MAC地址表大小：16,000条目
　　静态RAM：集成片上缓存，典型值为1.25 MB
　　数据包缓冲：共享内存架构，支持动态分配
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q标准，最大支持4094个VLAN
　　优先级队列：每端口支持8个硬件队列
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：FBGA，400引脚
　　符合RoHS标准：是

BCM56262B0KFSBG 具备多项先进特性，使其成为企业级和工业级网络交换应用的理想选择。首先，该芯片支持全双工和半双工操作模式，能够在不同速率下自动协商（Auto-negotiation），并提供精确的流量控制机制，有效防止网络拥塞。其次，它内置了高度可编程的ACL引擎，能够基于源/目的MAC地址、IP地址、协议类型、端口号等多种字段进行精细的流量分类与策略执行，从而实现强大的安全防护和QoS保障。
　　该芯片还支持IEEE 802.1D/802.1w/802.1s定义的生成树协议（STP、RSTP、MSTP），确保在网络拓扑变化时快速收敛，提升网络可靠性。同时，它具备完善的多播支持能力，包括IGMP Snooping、PIM-SM/DM辅助监听等功能，优化视频流、在线会议等多播业务的传输效率。
　　BCM56262B0KFSBG 集成了丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.1ag、Y.1731等标准，便于远程故障检测与性能监控。此外，该芯片支持堆叠技术，允许多台物理设备逻辑上合并为单一管理实体，简化网络运维。其硬件级的时间戳和同步功能也为支持PTP（精密时间协议）的应用提供了基础，适用于需要时间敏感网络（TSN）特性的场景。
　　在能效方面，BCM56262采用了动态功耗调节技术和绿色以太网（Energy Efficient Ethernet）支持，在轻负载或空闲状态下自动降低功耗，符合现代节能环保的设计趋势。其高度集成的架构减少了外围元件需求，降低了整体系统成本和PCB面积占用，提升了设计灵活性和可靠性。

BCM56262B0KFSBG 主要应用于各类中高端网络交换设备中，尤其适合需要高性能、多功能集成和灵活配置的企业级和工业级场景。典型应用包括智能楼宇中的接入层交换机，用于连接大量终端设备如IP电话、监控摄像头、无线AP等，并通过QoS和VLAN隔离保障关键业务的服务质量。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于构建坚固耐用的工业以太网交换机，支持PROFINET、EtherNet/IP等工业通信协议，满足工厂自动化控制系统对实时性和可靠性的严苛要求。由于其支持宽温工作范围和EMI抗干扰设计，非常适合部署在恶劣环境中。
　　此外，该芯片也广泛用于中小型企业数据中心的Top-of-Rack（ToR）交换机设计，提供高密度千兆接入能力和上行链路聚合，支持虚拟化和云计算环境下的高效数据交换。在安防监控系统中，基于BCM56262的交换机可实现大规模高清视频流的稳定传输，并结合多播和带宽管理功能优化网络资源利用。
　　教育机构、酒店、零售连锁等行业也可利用该芯片开发具有PoE供电能力的交换机产品，实现单线缆为IP设备供电与数据传输，降低布线复杂度和部署成本。配合Broadcom提供的SDK和参考设计，厂商可以快速开发出支持Web界面、CLI命令行、SNMP网管等功能的智能交换机产品，满足多样化市场需求。

BCM56260
　　BCM56263
　　BCM56248