BCM56150A0KFSBG是博通(Broadcom)推出的一款高性能以太网交换芯片,专为高密度、低延迟的数据中心和企业网络设计。该芯片支持25GbE、40GbE和100GbE接口速率,可提供高达3.2Tbps的交换容量。它采用先进的架构设计,具有强大的数据包处理能力、丰富的服务质量(QoS)功能以及灵活的虚拟化支持。此外,BCM56150还具备出色的能效表现,适合构建下一代数据中心和云计算环境。
类型:以太网交换芯片
接口速率:25GbE, 40GbE, 100GbE
交换容量:3.2Tbps
MAC地址表:512K条目
缓冲区大小:18MB
协议支持:IPv4, IPv6, VLAN, QinQ
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装形式:FBGA
引脚数:1396
BCM56150A0KFSBG采用了StrataXGS架构,能够在复杂网络环境下提供高效的流量管理和转发性能。
1. 支持大规模MAC地址学习和快速老化机制,适用于动态变化的网络拓扑。
2. 集成了丰富的QoS特性,包括多级队列调度、加权公平排队(WFQ)、严格优先级队列等,确保关键业务的带宽和服务质量。
3. 提供硬件加速的ACL规则匹配,增强网络安全防护能力。
4. 具备精确的时间戳标记功能,满足时间敏感型应用的需求。
5. 支持多种虚拟化技术,例如VXLAN、NVGRE和Geneve,助力实现灵活的overlay网络部署。
6. 内置强大的调试工具,简化了系统开发和故障排查过程。
7. 支持IEEE 1588v2同步协议,适用于需要精准时钟同步的应用场景。
BCM56150A0KFSBG广泛应用于以下领域:
1. 数据中心交换机:用于构建高性能的叶脊拓扑结构,连接服务器和存储设备。
2. 核心路由器:作为关键组件参与大规模IP路由转发。
3. 企业级网络设备:在园区网或分支机构中提供高速互联服务。
4. 工业以太网:利用其精确的时间同步功能支持工业自动化和实时通信需求。
5. 云计算平台:通过虚拟化技术支持弹性扩展的云服务环境。
BCM56960, BCM56980