型号：BCM56024BOKPBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　核心功能：以太网交换机芯片
　　端口密度：支持最多24个千兆以太网端口
　　接口类型：SGMII, RGMII, QSGMII
　　交换容量：约50 Gbps
　　包转发率：37.5 Mpps
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：PBGA，400引脚
　　工艺技术：28nm CMOS工艺
　　MAC表大小：可达16K条目
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q标准支持
　　堆叠支持：支持硬件堆叠与虚拟堆叠技术
　　PCIe接口：支持PCIe Gen2 x1用于CPU通信

BCM56024BOKPBG具备多项先进特性，使其在中高端网络交换领域具有显著优势。首先，它支持线速L2/L3交换功能，能够实现无阻塞的数据包转发，确保在高负载环境下依然保持稳定性能。其内置的流量分类引擎支持基于五元组（源/目的IP地址、源/目的端口号、协议类型）的深度流识别，结合ACL（访问控制列表）策略，可实现精细化的流量控制与安全过滤。
　　其次，该芯片集成了强大的QoS调度机制，包括SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）和DRR（缺陷加权轮询）等多种调度算法，支持多个优先级队列管理，可在复杂业务场景下保障关键应用的服务质量。同时，支持精确的流量整形和速率限制功能，适用于多租户环境下的带宽分配与管理。
　　安全性方面，BCM56024BOKPBG支持多种安全特性，如DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、STP保护、广播风暴抑制等，并可通过硬件实现MACsec加密，提升链路层通信的安全性。此外，芯片支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，包括802.1ag、Y.1731和ETH-OAM，便于网络故障定位与远程监控。
　　在可管理性上，BCM56024BOKPBG支持SNMP、CLI、Web管理等多种配置方式，并可通过Broadcom提供的SDK进行二次开发，实现对交换功能的高度定制化。其支持的虚拟化技术允许将多个物理设备逻辑整合为单一管理实体，简化运维流程。最后，该芯片具备良好的热设计与电源管理机制，支持动态功耗调节，在轻载状态下自动降低能耗，延长设备寿命并减少散热需求。

BCM56024BOKPBG主要应用于企业级和运营商边缘网络中的智能交换设备。典型应用场景包括中小企业办公网络的核心交换机或部门级汇聚交换机，能够提供高密度千兆接入能力和可靠的内部通信服务。由于其支持三层路由功能，也常用于需要基本IP路由能力的场景，如VLAN间路由、静态路由部署等。
　　在教育机构、酒店、医院等场所的楼宇布线系统中，该芯片被广泛用于构建稳定、易管理的局域网基础设施。其支持PoE（通过外部PoE控制器）的能力，使得它可以集成到支持IP电话、无线AP、监控摄像头供电的交换机中，满足现代物联网设备的供电与联网需求。
　　此外，BCM56024BOKPBG也被用于工业自动化网络、零售POS系统和小型数据中心的接入层交换设备中。在这些环境中，对网络稳定性、抗干扰能力和长期运行可靠性有较高要求，而该芯片的工业级设计和成熟生态系统正好满足这些需求。其支持堆叠和冗余协议（如MSTP、ERPS）的特点，有助于构建高可用性的环形或树状拓扑结构。
　　对于OEM厂商而言，该芯片提供了成熟的参考设计和完整的软件工具链，有助于快速开发定制化产品。配合Broadcom SDK，开发者可以实现诸如自定义ACL规则、流量分析插件、可视化网络监控等功能，增强产品的差异化竞争力。因此，BCM56024BOKPBG不仅适用于标准商用交换机，也可作为专用网络设备的核心组件，广泛服务于智能建筑、边缘计算节点和云接入网关等领域。

BCM56025A0KGMMG
　　BCM56060A0KFGMGG
　　RTL8367RB-VB-CG
　　IP175D-AXGI