型号：BCM53724B0KPB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：Broadcom StrataGX
　　核心功能：24端口千兆以太网交换机
　　端口配置：24x 10/100/1000BASE-T 电口
　　接口类型：SGMII, RGMII, GMII 可选
　　交换容量：48 Gbps
　　包转发率：35.7 Mpps
　　MAC 地址表大小：16K 条目
　　静态RAM（SRAM）缓存：约 512 KB
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O 电压 1.8V / 3.3V
　　封装类型：BGA，19x19 mm，400引脚
　　符合标准：IEEE 802.3, 802.3u, 802.3x, 802.1Q, 802.1p, 802.1D, 802.1ad（Q-in-Q）
　　支持协议：IPv4/IPv6 ACL, VLAN, STP, LACP, QoS, IGMP Snooping, MLD Snooping

BCM53724B0KPB 具备高度集成的交换架构，专为满足现代网络对带宽、延迟和能效的严苛要求而设计。其内部采用无阻塞交叉开关结构，确保所有24个千兆端口可在全双工模式下同时运行，实现高达48Gbps的交换容量，有效避免数据拥塞。芯片支持线速转发性能，包转发速率可达35.7百万包每秒（Mpps），适用于高流量密度环境。其硬件级别的QoS机制允许基于端口、协议、DSCP、CoS等多种条件进行流量分类和优先级调度，保障关键业务如语音、视频流的传输质量。
　　安全性方面，BCM53724B0KPB 提供全面的访问控制列表（ACL）支持，可实现细粒度的数据包过滤和策略执行。它还支持802.1X端口认证、防止ARP欺骗、DoS攻击防护等安全特性，提升网络整体抗攻击能力。VLAN支持包括Port-based、Protocol-based 和 802.1Q 标准，最多可配置4094个VLAN，结合Q-in-Q技术，适用于运营商级或多租户网络部署。
　　该芯片集成了强大的组播处理引擎，支持IGMPv1/v2/v3 Snooping 和 MLDv1/v2 Snooping，可有效减少不必要的广播流量，提升网络效率。同时支持STP（生成树协议）、RSTP（快速生成树）和MSTP（多生成树），确保网络拓扑的冗余与稳定性。链路聚合（LACP）功能允许多条物理链路合并为一条逻辑链路，提高带宽利用率和链路可靠性。
　　BCM53724B0KPB 还具备完善的管理和监控能力，支持SNMP、CLI、Web GUI 等多种管理方式，并可通过Broadcom提供的SDK进行二次开发，实现定制化功能。芯片内置EEPROM加载机制，支持上电自动配置，简化系统启动流程。其低功耗设计结合动态电源管理技术，在轻负载时自动降低能耗，符合RoHS环保标准，适合长期稳定运行的工业和商业应用。

BCM53724B0KPB 主要应用于需要高性能、高可靠性和灵活配置能力的网络设备中。典型应用场景包括企业级千兆以太网交换机，尤其是非网管型或智能网管型（Smart Switch）设备，适用于办公室、校园网和分支机构的接入层部署。由于其24端口全千兆设计，非常适合用于IP摄像头汇聚节点，在安防视频监控系统中作为接入交换机使用，能够稳定承载多路高清视频流传输。
　　在工业自动化领域，该芯片被集成于工业以太网交换机中，支持宽温工作和强抗干扰能力的设计，满足工厂车间、轨道交通、能源电力等恶劣环境下的通信需求。其支持环网冗余协议的能力也使其成为构建工业环网的重要组件。
　　此外，BCM53724B0KPB 广泛用于智能楼宇系统，如楼宇自控（BAS）、门禁系统、公共广播和电梯监控网络，提供统一的IP连接平台。它也被用于网络附加存储（NAS）设备、小型服务器机柜内部互联、POS终端集中管理等嵌入式网络解决方案中。
　　由于其良好的SDK支持和可编程性，该芯片还可用于OEM/ODM厂商开发定制化网络产品，例如专有协议转换器、边缘计算网关、无线AP控制器背板交换模块等。配合Wi-Fi 6 或 5G 接入点使用时，可提供充足的回传带宽，确保无线网络的整体性能不受瓶颈限制。

BCM53724B1KFB
　　BCM53724A0KPB
　　BCM53624A0KFB